同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌bao括東芝(toshiba).閃迪(sandisk).鎂光(micron).現(sk-hynix).三星(samsung).英特爾(intel).豪威（omnivision）等。

全國范圍長期收購廢舊IC晶圓 藍膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC

高價求購封裝測試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，藍膜片 不良晶圓，白膜片，IC硅片 收購Flash不良晶圓，IC裸片，IC晶圓 收購三星不良晶圓，IC藍膜片，玻璃IC，廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報廢芯片，整張藍膜晶圓 等，長期回收，重酬中介.

大量緊急求購以下各類物質：

 回收廢舊藍膜片，藍膜硅片，廢舊藍膜，廢膜硅片；

IC硅片,IC裸片,IC晶圓,IC藍膜片,玻璃IC,廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報廢芯片,整張晶圓 等,長期回收,重酬中介.

長期求購攝像頭晶圓，攝像頭；sensor, cmos晶元, OmniVision, Hynix攝像頭晶元,   三星攝像頭晶圓, Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer；求購各種攝像頭SENSOR藍膜晶圓,原廠不良感光晶圓,感光晶圓,圖像傳感器晶圓,cmos 感光晶圓,cmos圖像傳感器晶圓。

求購IC封裝測試后的晶圓芯片，不良品，下腳料，硅晶圓芯片等。 要求晶圓芯片0.5＊0.5cm以上.

長期收購各品牌IC 次品 封裝廠檢測淘汰下來的不良品，各種報廢IC,次品IC,工廠測試淘汰不良品求購半導體封裝廠IC廢料.

長期收購三星內存芯片、東芝內存芯片、高價回收原裝芯片、回收原裝拆機芯片、回收全新芯片、回收拆機芯片、回收報廢芯片。

芯片組（Chipset）是主板的核心組成部分，按照在主板上的排列位置的不同，通常分為北橋芯片和南橋芯片。

長期收購三星內存芯片、東芝內存芯片、高價回收原裝芯片、回收原裝拆機芯片、回收全新芯片、回收拆機芯片、回收報廢芯片。做到這一點面臨的主要挑戰 硅晶片芯片回收，是配置由人造神經元組成的網絡，讓其能執行特定的任務。研究小組現在已經成功地攻克了這一“碉堡”，他們研發出一種被稱為“神經形態芯片”(neuromorphic chips)的裝置 晶片芯片回收，能夠實時執行復雜的感覺運動任務 芯片回收，并借助這一裝置，演示了一個需要短期記憶力和依賴語境的決策能力的任務，這是認知測試所必需的典型特征。