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Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。

主動式像素結構（Active Pixel Sensor.簡稱APS），求購攝像頭晶元，又叫有源式. 幾乎在CMOS PPS像素結構發明的同時，人們很快認識到在像素內引入緩沖器或放大器可以改善像素的性能長期求購攝像頭晶圓，攝像頭；sensor，  cmos晶元， OmniVision， Hynix攝像頭晶元，   三星攝像頭晶圓， Sony攝像頭晶元.Downgrade Cmos Image Sensor Wafer。

wafer mapping就是區分good die 和 bad die。按照你的需求來pick die

其實就是照著芯片測試后生成的map文件（記錄各芯片好壞及其在圓片上的對應位置） 求購閃存顆粒晶圓，依圖吸取芯片。

DB過程中區分good die和ink die有兩種方式，即

1、ink，應該是LZ日常工作中的DB方式，wafer上的不良芯片用墨點標識；

2、mapping，即一張wafer與一張map對應，map上用不同的碼來區分good die、

ink die、blank die and so on，DB撿片時根據map上的good die碼撿片。

當然 INK DIE晶圓收購，如果這個位真的改變了，就必須采用錯誤探測/錯誤更正(EDC/ECC)算法。位反轉的問題更多見于NAND閃存，NAND的供應商建議使用NAND閃存的時候，同時使用EDC/ECC算法。

同時高價采購半導體材料晶圓.拋光片.光刻片.攝像頭晶圓.攝像頭芯片.閃存晶圓.內存芯片.晶圓鏡片.晶圓廢料 ；品牌bao括東芝(toshiba).閃迪(sandisk).鎂光(micron).現(sk-hynix).三星(samsung).英特爾(intel).豪威（omnivision）等。

全國范圍長期收購廢舊IC晶圓 藍膜片 不良芯片 廢舊芯片 不良IC 廢舊IC

高價求購封裝測試廠淘汰廢的QFN/PLCC/BGA/CSP/WL-CSP等各種封裝后IC芯片，Blue tape，chip，wafer，藍膜片 不良晶圓，白膜片，IC硅片 收購Flash不良晶圓，IC裸片，IC晶圓 收購三星不良晶圓，IC藍膜片，玻璃IC，廢舊芯片 不良芯片 次品芯片 報廢芯片，整張藍膜晶圓 等，長期回收，重酬中介.