什么是電源模塊工藝技術(shù)核心？
核心技術(shù)一：封裝技術(shù)
    敞開式模塊的大量使用： 由中大功率敞開式模塊電源焊點(diǎn)少，寄生參數(shù)容易控制，EMC指標(biāo)優(yōu)越，熱分布均勻等優(yōu)點(diǎn)，這一模塊電源的應(yīng)用越來(lái)越廣泛，但大功率敞開式模塊的熱設(shè)計(jì)比較復(fù)雜，成本較高，并且由于效率提高有限，在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)的約束下，無(wú)基板敞開式模塊電源采用強(qiáng)制風(fēng)冷也無(wú)法耗散局部熱點(diǎn)溫度。IC封裝模塊電源的生產(chǎn)：在中小功率模塊電源中，為了實(shí)現(xiàn)電源板生產(chǎn)自動(dòng)化，會(huì)向表面貼裝發(fā)展，這種模塊電源的生產(chǎn)會(huì)結(jié)合半導(dǎo)體的工藝，大大提高模塊生產(chǎn)的可靠性和一致性，降低成本，真正實(shí)現(xiàn)點(diǎn)負(fù)載供電。
核心技術(shù)二：降低熱阻，改善散熱
    為改善散熱和提高功率密度，中大功率模塊電源大都采用多塊印制板疊合封裝技術(shù)，控制電路采用普通印制板置于頂層，而功率電路采用導(dǎo)熱性能優(yōu)良的板材置于底層。
核心技術(shù)三：扁平變壓器和磁集成技術(shù)
    磁性元件往往是電源中體積{zd0}、{zg}的器件，減小磁性元件的體積就提高了功率密度。在中大功率模塊電源中，為滿足標(biāo)準(zhǔn)高度的要求，大部分的專業(yè)生產(chǎn)廠家自己定做磁芯。