什么是電源模塊工藝技術核心？
核心技術一：封裝技術
    敞開式模塊的大量使用： 由中大功率敞開式模塊電源焊點少，寄生參數容易控制，EMC指標優越，熱分布均勻等優點，這一模塊電源的應用越來越廣泛，但大功率敞開式模塊的熱設計比較復雜，成本較高，并且由于效率提高有限，在系統結構的約束下，無基板敞開式模塊電源采用強制風冷也無法耗散局部熱點溫度。IC封裝模塊電源的生產：在中小功率模塊電源中，為了實現電源板生產自動化，會向表面貼裝發展，這種模塊電源的生產會結合半導體的工藝，大大提高模塊生產的可靠性和一致性，降低成本，真正實現點負載供電。
核心技術二：降低熱阻，改善散熱
    為改善散熱和提高功率密度，中大功率模塊電源大都采用多塊印制板疊合封裝技術，控制電路采用普通印制板置于頂層，而功率電路采用導熱性能優良的板材置于底層。
核心技術三：扁平變壓器和磁集成技術
    磁性元件往往是電源中體積{zd0}、{zg}的器件，減小磁性元件的體積就提高了功率密度。在中大功率模塊電源中，為滿足標準高度的要求，大部分的專業生產廠家自己定做磁芯。