離子注入硅的損傷分布半導體樣品在離子注入過程中引起輻照損傷,過去測定輻照損傷主要用背散射技術等,橢偏術也是一種近期發展起來檢測損傷的方法。過去,單波長橢偏術需要與剖層技術結合,才能定出損傷分布.近來我們采用橢偏光譜結合剖層技術,可更準確地定出As注入Si的損傷分布,并找出確定損傷分布的合適波長,不是常用的6328 ﹨dot{A},而是3600—5000 。另一方面,我們探索了不用剖層技術,單用橢偏光譜技術無損傷地確定損傷分布,即從橢偏參數的光譜分布推斷出損傷(無序度)的空間分布。結果表明是成功的。
光譜反射儀測量的是垂直光,它忽略偏振效應 (絕大多數薄膜都是旋轉對稱)。 因為不涉及任何移動設備,光譜反射儀成為簡單低成本的儀器。光譜反射儀可以很容易整合加入更強大透光率分析。
可以看出, 光譜反射儀通常是薄膜厚度超過10um,而橢偏儀側重薄于10nm的膜厚。在10nm到10um厚度之間,兩種技術都可用。 而且具有快速,簡便,成本低特點的光譜反射儀通常是更好的選擇。
原位(In situ)橢圓偏振指在樣品變化的過程對其進行動態的量測,這過程如薄膜的成長,樣品的蝕刻或清潔等。藉由原位技術,可使取得基本過程隨時間變化之光學特性參數,如成長或蝕刻速率。原位橢圓偏振的量測,需有許多額外的考量:光點要進入處理腔室并打到樣品,比起ex situ在腔室外的測量,更為不易。因此,其機械裝置可能得外加光學元件(鏡子、棱鏡或透鏡)以調整光束,將其重新導向或聚焦。