用于熱電制冷的傳統(tǒng)半導體材料不僅強度和耐久性差，而且主要采用單相生長法制備，生產(chǎn)周期長、成本高。近年來有些廠家為了解決這個問題，采用燒結法生產(chǎn)半導體致冷材料，雖改善了機械強度和提高了材料使用率，但是熱電性能遠遠達不到單晶半導體的性能，現(xiàn)在采用SPS生產(chǎn)半導體致冷材料，在幾分鐘內(nèi)就可制備出完整的半導體材料，而晶體生長卻要十幾個小時。

 呈液態(tài)使金屬與合金或者金屬化合物轉變成粉末方法包括：

（1）從液態(tài)金屬與合金制取與合金粉末的有霧化法

（2）從金屬鹽溶液置換和還原制取金屬合金以及包覆粉末的有置換法、溶液氫還原法；

（3）從固態(tài)金屬氧化物及鹽類制取金屬與合金粉末的還原法從金屬和合金粉末、金屬氧化物和非金屬粉末制取金屬化合物粉末的還原-化合法

在非晶合金的制備中，要選擇合金成分以保證合金具有極低的非晶形成臨界冷卻速度，從而獲得極高的非晶形成能力。在制備工藝方面主要有金屬澆鑄法和水淬法，其關鍵是快速冷卻和控制非均勻形核。由于制備非晶合金粉末的技術相對成熟，因此多年來，采用非晶粉末在低于其晶化溫度下進行溫擠壓、溫軋、沖擊固化和等靜壓燒結等方法來制備大塊非晶合金，