金華禾迅電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)加工SMT、后焊、DIP、測(cè)試、組裝電子產(chǎn)品，目前有6條YAMAHA貼片線(xiàn)，對(duì)各類(lèi)電子元器件QFP、QFN、BGA等異型元件均可貼片加工。公司廠(chǎng)房面積為1300平方米，SMT日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能700萬(wàn)件。

      禾迅電子跟您說(shuō)說(shuō)SMT貼片是表面安裝技術(shù)，簡(jiǎn)稱(chēng)SMT貼片，作為新一代電子裝聯(lián)技術(shù)已經(jīng)滲透到各個(gè)領(lǐng)域，SMT貼片產(chǎn)品具有結(jié)構(gòu)緊湊、體積小、耐振動(dòng)、抗沖擊，高頻特性好、生產(chǎn)效率高等優(yōu)點(diǎn)。

  金華禾迅電子科技有限公司是一家專(zhuān)業(yè)的貼片加工廠(chǎng)，大中小批量貼片加工，SMT日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能700萬(wàn)件，交期快，一站式服務(wù)。

  禾迅電子與您分享SMT表面貼裝方法分類(lèi):

  第1類(lèi)：

TYPE IA 只有表面貼裝的單面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

TYPE IB 只有表面貼裝的雙面裝配

工序: 絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>絲印錫膏=>貼裝元件=>回流焊接

  第二類(lèi)：

TYPE II 采用表面貼裝元件和穿孔元件混合的單面或雙面裝配

工序: 絲印錫膏(頂面)=>貼裝元件=>回流焊接=>反面=>滴(印)膠(底面)=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

  第三類(lèi)：

TYPE III 頂面采用穿孔元件, 底面采用表面貼裝元件

工序: 滴(印)膠=>貼裝元件=>烘干膠=>反面=>插元件=>波峰焊接

  金華禾迅電子科技有限公司專(zhuān)業(yè)加工SMT、后焊、DIP、測(cè)試、組裝電子產(chǎn)品，目前有6條YAMAHA貼片線(xiàn)，對(duì)各類(lèi)電子元器件QFP、QFN、BGA等異型元件均可貼片加工。

  禾迅電子給您介紹SMT貼片技術(shù)便于自動(dòng)化生產(chǎn) 

  目前穿孔安裝印制板要實(shí)現(xiàn)wq自動(dòng)化，還需擴(kuò)大40％原印制板面積，這樣才能使自動(dòng)插件的插裝頭將元件插入。自動(dòng)貼片機(jī)采用真空吸嘴吸放元件，真空吸嘴小于元件外形，反而提高安裝密度。事實(shí)上小元件及細(xì)間距QFP器件均采用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行生產(chǎn)，以實(shí)現(xiàn)全線(xiàn)自動(dòng)化生產(chǎn)。