雙面組裝

A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。

B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）

單面混裝工藝：

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

導線插入后需要在電路板另一側進行焊接工作，如果直接將電路板翻轉焊接，導線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導線后將導線進行打彎處理，保持導線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側導線，彎曲方向應沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉絕緣小板和印制電路板進行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優勢。