雙面組裝
A：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 PCB的B面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干 => 回流焊接（僅對B面 => 清洗 => 檢測 => 返修）。
B：來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 => 烘干（固化）=>A面回流焊接 => 清洗 => 翻板 = PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 =>B面波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修）
單面混裝工藝：
來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
雙面混裝工藝：
A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況
B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修
導(dǎo)線插入后需要在電路板另一側(cè)進(jìn)行焊接工作，如果直接將電路板翻轉(zhuǎn)焊接，導(dǎo)線會從焊盤孔中掉落，因此需要采取一定方法，可在插入導(dǎo)線后將導(dǎo)線進(jìn)行打彎處理，保持導(dǎo)線不掉落，注意彎曲時保持尖嘴鉗與電路板平行，彎曲導(dǎo)線與電路板成30°，用同樣的方法彎曲另外一側(cè)導(dǎo)線，彎曲方向應(yīng)沿著電路板銅箔的走向，不能超出其邊緣。除此之外還可采用絕緣小板，當(dāng)連接線引線插裝好之后，將絕緣小板覆在連線面，之后翻轉(zhuǎn)絕緣小板和印制電路板進(jìn)行焊接，此種方法在拆焊時有明顯優(yōu)勢。
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