PCB板設計完以后需要上SMT貼片流水線貼上元器件，每個SMT的加工工廠都會根據流水線的加工要求，規定電路板的合適的尺寸規定，比如尺寸太小或者太大，流水線上固定電路板的工裝就沒法固定。

1.有的PCB 太小，不能滿足夾具的要求，所以要幾個PCB拼起來，才能更好的生產

2.有些電路板比較異形，拼板可以更有效的利用PCB基板的面積，減小浪費。

3.拼版無論對于高速貼片機還是對于波峰焊都能顯著提效率。

由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐。

鉛幾乎不蒸發，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養成飯前洗手的習慣。用自動焊接機焊接時，焊接機產生的大量的煙籠罩室內。這時可以先開通風裝置，再開始操作。

SMT中qc誤印錫膏流程：

注意一些細節可以xc不希望有的情況，如錫膏的誤印和從板上qc為固化的錫膏。在所希望的位置沉積適當數量的錫膏是我們的目標。弄臟了的工具、干涸的錫膏、模板與板的不對位，都可能造成在模板底面甚至裝配上有不希望有的錫膏。在印刷工藝期間，在印刷周期之間按一定的規律擦拭模板。保證模板坐落在焊盤上，而不是在阻焊層上，以保證一個清潔的錫膏印刷工藝。在線的、實時的錫膏檢查和元件貼裝之后回流之前的檢查，都是對減少在焊接發生之前工藝缺陷有幫助的工藝步驟。