焊接的安全措施
由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質(zhì)的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐。
鉛幾乎不蒸發(fā)，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養(yǎng)成飯前洗手的習慣。用自動焊接機焊接時，焊接機產(chǎn)生的大量的煙籠罩室內(nèi)。這時可以先開通風裝置，再開始操作。
貼裝好的SMD電子元器件焊接端或引腳與PCB板焊盤厚度要浸入焊膏不小于1/2。對于一般元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.2mm，對于窄間距元器件貼片時的焊膏擠出量(長度)應小于0.1mm。
SMD電子元器件的端頭或引腳均和焊盤圖形對齊、居中。由于過回流焊接爐時有自動拉正的效應,因此SMD電子元器件貼裝位置與PCB焊盤允許有一定的偏差。
沈陽巨源盛電子科技有限公司致力提供于電路板SMT貼片、插件加工焊接服務。擁有多名經(jīng)驗豐富生產(chǎn)技術(shù)人員，可代購物料，合作方式靈活。主要加工產(chǎn)品有：儀器儀表控制板、機電產(chǎn)品控制板、電源板，數(shù)碼產(chǎn)品等。
表面安裝元器件的選擇和設計是產(chǎn)品總體設計的關(guān)鍵一環(huán)，設計者在系統(tǒng)結(jié)構(gòu)和詳細電路設計階段確定元器件的電氣性能和功能，在SMT設計階段應根據(jù)設備及工藝的具體情況和總體設計要求確定表面組裝元器件的封裝形式和結(jié)構(gòu)。
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