紅外熱顯微鏡術參數_optotherm紅外熱成像儀-立特為智能話：15219504346 （溫先）

關鍵詞：  Optotherm IS640 SENTRIS，Thermal Emission Microscope system

1. 它的應非常廣泛，去封裝的芯片，未去封裝的芯片，容，FPC,甚小尺寸的路板（PCB、PCBA）,這也就讓你可以在樣品的不同階段都可以使thermal術進，如下圖示例，樣品路板漏定位到某QFN封裝器件漏，將該器件拆下后現漏善，該器件焊引線來，未封定位為某引腳，封后針再做，進一步確認為晶圓某引線位置漏導致，如有需要可接著做SEM,FIB等。

未封器件

封器件

2. 它能測的半導體缺陷也非常廣泛，微安級漏，低阻抗短路，ES擊傷，閂效應點，屬層部短路等等，而容的漏和短路點定位，FPC,PCB,PCBA的漏，微短路等也能夠jq定位

lock-in相

封芯片漏

GAN-SIC器件

3，它是無損：為日常的失效，往往樣品量稀少，這就要求失效術{zh0}是無損的，而于某些例如陶瓷容和FPC的缺陷，雖然測能測存在缺陷，但是具體缺陷位置，市的無損如XRAY或超聲波，卻很難進定位，只能通過樣品進破壞性切片，且只能隨機挑選位置，而通過Thermal 術，你需要的只是給樣品，就可以述兩種缺陷進定位

FPC缺陷

容缺陷

4,相熱成像（LOCK IN THERMOGRAPHY）：相術，將溫度分辨率高到0.001℃，5um分辨率鏡頭，可以測uA級漏流和微短路缺陷，遠由于傳統熱成像及液晶熱點測法（0.1℃分辨率，mA級漏流熱點）

5，系統能夠測量芯片等微觀器件的溫度分布，了一種速測熱點和熱梯度的有效手段，熱分布不僅能顯示缺陷的位置，在半導體領域

在集成路操期間，內部結加熱導致接處的熱量集中。器件中的峰值溫度處于接處本身，并且熱從接部向外傳導到封裝中。因此，器件操期間的jq結溫測量是熱表征的組成部分。

芯片附著缺陷可能是由于諸如不充分或污染的芯片附著材料，分層或空隙等原因引起的。Sentris熱工具（如 圖像序列）可于評估樣品由內到外的熱量傳遞過程，以便確定管芯接的完整性。

OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統為一臺專為缺陷定位的系統，專為子產品FA設計，通過特別的LOCK-IN術，使LWIR鏡頭，仍能將將溫度分辨率升到0.001℃（1mK），同時光學分辨率{zg}達到5um,尤其其系統經過多年的優化，具有非常易和實，以下是OPTOTHERM Sentris 熱射顯微鏡系統過程的說明視頻

LEADERWE (‘Leaderwe intelligent international limited ‘and ‘ShenZhen Leaderwe Intelligent Co.,Ltd‘)為Optotherm公司中國表（獨理），在深圳設立optotherm紅外熱應實驗室，負責該設備的演示和售，如有相關應，可免費評估測試。

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顯微熱成像術研究現狀與展望
顯微熱成像系統不僅能觀測物體的形狀細節，還能觀測溫度變化的細節，因此需要進細微熱的領域具有重要。本文顯微熱成像術研究的背景和意義進了概括，簡介紹了顯微熱成像系統的組成及工過程，總結了顯微熱成像術國內外展研究及應的現狀，{zh1}其存在的問題及展動態進了。
20世紀90年以來，隨著軍|事領域夜視和惡劣環境條件下戰的強烈需求，熱成像術得到迅速展。然而這些熱成像系統大多為望遠工模式，但一些實際應中常常需要采光學放大的顯微模式，以樣品的細微溫度分布。與可見光顯微鏡相比，紅外顯微熱成像系統除了能觀測物體的形狀細節，還能觀測溫度變化的細節。而物體的物理化學變化70%與溫度有關，紅外顯微熱成像系統溫度特有的敏感性可詳細觀測、記錄細微目標的變化歷程，因此于納術、化術、因術、微子術、材料科學等領域的研究具有非常重要的。
顯微熱成像術于微子器件（如路組件、印路板等）可靠性以及缺陷檢測以高器件及其可靠性設計平。
顯微熱成像術于科學研究和公安刑領域，為科人員新的工具及術手段[4-3]。
在物悘學斷中顯微熱成像術可為癌細胞的斷與長術手段[6-]。在熱物理礎研究中，動態顯微熱成像術kf常直觀地觀察和研究微區域熱擴散和熱傳導等現象。在材料科學領域研究中，可于檢測鋁、鋼等材料的應力疲勞失效。圖3和圖4是顯微熱成像術的典型應。鑒于顯微熱成像術在實際應的廣泛需求，其進深入的研究和具有重要的現實意義。
2顯微熱成像系統組成及工過程顯微熱成像系統由冷（非冷）焦平面熱成像組件、紅外顯微物鏡、圖像采集、非均勻校正模塊、顯微熱圖像處理系統、系統支架、升降臺、平移臺及源組成。還可以加印機，視頻監視器等外圍設備。
顯微熱成像系統的工過程是：物體的紅外輻射圖像通過紅外顯微物鏡成像于冷（非冷）焦平面測器組件，通過測器組件將輻射圖像轉換為子圖像，并標準視頻輸；經圖像采集將標準視頻熱圖像號采集到計算機中，形成數字圖像；通過非均勻校正處理系統數字圖像進非均勻校正處理，并可進一步由顯微熱圖像處理系統進后續的顯示、、存儲和處理。
國內外展研究現狀與展動態

近20年來，國外現了不同類型的顯微熱成像產品。InfraScope顯微紅外熱像儀是目前世界較新型和先進的一種型號，它通過接收被測樣品的紅外輻射，修正輻射系數，測樣品表面的溫度分布，可于子元器件、路的熱失效。