持久型小型濺射儀
一般的濺射法可被用于制備金屬、半導體、絕緣體等多材料，且具有設備簡單、易于控制、鍍膜面積大和附著力強等優點，
磁控濺射法更是實現了高速、低溫、低損傷。因為是在低氣壓下進行高速濺射，必須有效地提高氣體的離化率。磁控濺射通過在靶陰極表面引入磁場，利用磁場對帶電粒子的約束來提高等離子體密度以增加濺射率。
需要鍍膜的樣品
1、電子束敏感的樣品:
主要包括生物樣品，塑料樣品等。SEM中的電子束具有較高能量，在與樣品的相互作用過程中，它以熱的形式將部分能量傳遞給樣品。如果樣品是對電子束敏感的材料，那這種相互作用會破壞部分甚至整個樣品結構。這種情況下，用一種非電子束敏感材料制備的表面鍍層就可以起到保護層的作用，防止此類損傷；
2、非導電的樣品:
由于樣品不導電，其表 面帶有“電子陷阱”， 這種表面上的電子積累 被稱為“充電”。為了 消 除荷電效應，可在樣 品表面鍍一層金屬導電 層，鍍層作為一個導電 通道，將充電電子從材 料表面轉移走，消 除荷 電效應。在掃描電鏡成 像時，濺射材料增加信 噪比，從而獲得更好的成像質量。
持久型小型濺射儀廠家供應技術參數；
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控制方式
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7寸人機界面 手動 自動模式切換控制
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濺射電源
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直流濺射電源
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鍍膜功能
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0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
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功率
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≤1000W
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輸出電壓電流
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電壓≤1000V 電流≤1A
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真空
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機械泵 ≤5Pa（5分鐘） 分子泵≤5*10^-3Pa
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濺射真空
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≤30Pa
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擋板類型
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電控
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真空腔室
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石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
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樣品臺
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可旋轉φ62 （可安裝φ50基底）
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樣品臺轉速
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8轉/分鐘
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樣品濺射源調節距離
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40-105mm
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真空測量
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皮拉尼真空計（已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa）
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預留真空接口
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KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口
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