金屬磁控濺射儀這是一種易于使用的基本儀器,用于SEM試樣的鍍金。它具有全可變電流控制、帶暫停選項的數(shù)字過程定時器、可變高度試樣臺、鉸鏈頂板和 O 形圈密封真空室。該控制裝置允許獨立于氣體壓力設置濺射電流,氣體壓力由手動泄漏閥單獨調節(jié)。覆蓋面和晶粒尺寸針對試樣進行了優(yōu)化,徑目標的冷磁控管型磁頭能夠以最小的加熱實現(xiàn)的濺射。鍍膜時間由帶有數(shù)字讀數(shù)的定時器設置并存儲在存儲器中。真空狀態(tài)和濺射電流顯示在C觸摸屏上。
金屬磁控濺射儀廠家供應技術參數(shù);
控制方式
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7寸人機界面 手動 自動模式切換控制
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濺射電源
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直流濺射電源
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鍍膜功能
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0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
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功率
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≤1000W
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輸出電壓電流
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電壓≤1000V 電流≤1A
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真空
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機械泵 ≤5Pa(5分鐘) 分子泵≤5*10^-3Pa
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濺射真空
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≤30Pa
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擋板類型
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電控
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真空腔室
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石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
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樣品臺
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可旋轉φ62 (可安裝φ50基底)
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樣品臺轉速
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8轉/分鐘
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樣品濺射源調節(jié)距離
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40-105mm
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真空測量
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皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa)
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預留真空接口
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KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口
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