高溫 1000 度樣品的金相顯微鏡觀察，主要用于研究材料在高溫環境下的顯微結構及其變化。具體用途包括:
1.材料高溫性能評估:
在高溫環境下，材料的微觀結構(如晶粒結構、相變等)可能會發生顯著變化，影響其機械性能、耐腐蝕性能等。通過金相顯微鏡觀察，可以評估材料在高溫下的穩定性和性能。
2.相變與再結晶研究:
材料在高溫下可能發生相變(如從一種晶體結構變為另一種)或再結晶現象。金相顯微鏡能提供清晰的微觀圖像，幫助識別和研究這些相變過程,
3.高溫氧化研究:
大多數材料在高溫下會發生氧化反應，形成氧化膜。這種氧化膜的形成與生長情況可以通過金相顯微鏡進行觀察和分析。4.焊接與熱處理研究:
在焊接和熱處理過程中，材料會經歷高溫，這時微觀結構和相組成可能發生變化。金相顯微鏡能用于分析焊接區域和熱影響區的顯微結構，幫助優化焊接和熱處理工藝。
5.高溫疲勞與蠕變研究:
對于那些需要長時間在高溫環境中運行的材料，其高溫疲勞和蠕變特性極為重要。金相顯微鏡觀察可以揭示這些過程中形成的微觀結構變化和缺陷(如裂紋、孔洞)的分布與演變。
6.合金設計與優化:
對于新材料或合金的開發，通過高溫金相顯微鏡觀察可以提供微觀層面的證據，支持合金成分和工藝參數的優化。
總結:
利用金相顯微鏡對高溫 100度樣品進行觀察，可以幫助研究材料在高溫下的顯微結構變化，了解其物理、化學性能變動的機理，為材料設計、性能評估和工藝優化提供重要數據支持。
技術參數：
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真空腔體
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類型
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高溫加熱型 1000℃（高于 600℃需真空環境）
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腔體材質
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6061 鋁合金
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腔體重量
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約1.5KG
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腔體內尺寸
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147mmX72mmX22mm
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腔體外尺寸
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170mmX95mmX37mm
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腔體上視窗尺寸
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Φ42mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
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腔體抽氣口
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KF16法蘭（其余接口規格可轉接）
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腔體真空測量口
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KF16 法蘭（其余接口規格可轉接）
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腔體進氣口
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公制3mm 6mm氣管接頭 英制1/8mm 1/4mm 氣管接頭可選
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腔體冷卻方式
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腔體水冷+上蓋氣冷
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腔體水冷接口
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6mm快擰 或 6mm快插
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腔體正壓
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≤0.05MPa
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腔體真空度
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機械泵≤5Pa （5分鐘） 分子泵≤5E-3Pa（30分鐘）
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樣品臺
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樣品臺材質
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高溫絕緣陶瓷
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樣品臺尺寸
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26x26mm
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樣品臺加熱方式
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電阻加熱
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樣品臺-視窗 距離
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13mm（可選配凹視窗用于減少窗口和樣品之間距離）
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樣品臺測溫傳感器
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S 型熱電偶
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樣品臺溫度
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室溫到1000℃
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樣品臺測溫誤差
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±0.1℃
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樣品臺升溫速率
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高溫 100℃/min
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溫控儀
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溫度顯示
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7寸人機界面
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溫控類型
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標準 PID 溫控 +自整定 30 段編程控溫
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溫度分辨率
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1℃
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溫控精度
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±1℃
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溫度信號輸入類型
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S （可選 PT100 熱電阻 K B 型熱電偶）
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溫控輸出
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直流線性電源加熱
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輔助功能
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溫度數據采集并導出 實時溫度曲線+歷史溫度曲線 可擴展真空讀數接口
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溫控器尺寸
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32cmX170cmX380cm
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溫控器重量
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約5.6KG
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水冷機
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冷卻方式
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壓縮制冷
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冷卻溫度
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室溫到 5℃
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冷卻水流量
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10L/min
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冷卻介質
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純水
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冷卻水管接口
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6mm 快插
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循環水箱容量
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6L
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水冷機尺寸
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56cmX28cmX45cm
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水冷機重量
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約 26KG
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整機功率
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600W
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