免洗助焊劑、無鹵助焊劑配方專利技術資料匯編
1、無鉛焊料用助焊劑制備與焊劑殘留物電氣可靠性研究

　　以Sn-0.7Cu和Sn-9Zn無鉛焊料合金為研究對象,探討了無鉛焊料用助焊劑的配方設計原則和要求,研制出了可配合Sn-Cu系無鉛焊料使用的無VOC水基免清洗助焊劑和水溶性助焊劑以及一種Sn-Zn系無鉛焊料專用助焊劑,并且對三種新型助焊劑焊后殘留物的電氣可靠性進行了研究。在無VOC水基免清洗助焊劑的研制過程中,首先提出了選用不同沸點和分解溫度的活化物質作為復合活化劑的設計思路,通過鋪展試驗法研究了由不同的活化劑組合配制的助焊劑配方對Sn-0.7Cu焊料的潤濕性,確定了乳酸、丁二酸和己二酸作為復合活化劑組分。研究了復合活化劑、助溶劑和表面活性劑三...........共46頁 

2、無鉛焊料用無VOC免清洗助焊劑研究

　　研制了兩種Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用無VOC助焊劑V1、V2,并且根據《SJ/T11273-2002免清洗液態助焊劑》的規定對該助焊劑進行了性能檢測。結果表明,兩種助焊劑去離子水的含量在90％以上,無松香無鹵素,固體含量低,密度較小接近于水,潤濕力均在6mN以上,擴展率分別達到76.32％和75.91％,腐蝕性小無殘留,免清洗,助焊性能良好,絕緣電阻值高達到108Ω,符合行業標準。并且具有不易燃、不污染環境、不危害健康等優勢,是性能優良的綠色環保焊劑。無鉛焊料用無VOC助焊劑用水作溶劑,水的表面張力大,不溶解傳統活化劑。對不同的有機酸進行潤濕力測試...........共53頁 

3、無鹵素焊膏中助焊劑成分分析研制

　　介紹了表面安裝技術(SMT)的發展現狀；詳細介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成等基本知識。本文的試驗部分主要開展了兩個方面的工作,進口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。具體內容如下：1、{dy}部分是選用氣質聯用(GC-MS)法對進口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進行簡要的分離分析,分析結果如下：活性劑是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶劑是：d、e、f；緩蝕劑是苯并三氮唑。2、第二部分以擴展率為評價標準,通過對單組分活性劑的助焊性能研究,優選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機酸復合做活性劑,用正交試驗法對各組合助焊...........共64頁 

4、無鉛焊料用無鹵素助焊劑研究

　　以Sn-0.7Cu無鉛焊料合金為研究對象。根據無鹵素助焊劑的要求和助焊劑中各成分的作用,以擴展率為衡量指標,進行了助焊劑各成分的篩選和配比優化。按照優化配方制備出無鉛松香芯焊錫絲中助焊劑和免清洗液態助焊劑兩款無鹵素助焊劑并依據標準對其進行性能測試。研究成果如下：(1)不同熔沸點的有機酸組合能有效提高助焊劑的擴展率,有機胺和有機酸的復配能減輕助焊劑的腐蝕性。結合擴展率實驗結果和實際生產工藝,確定TX-10磷酸酯為焊錫絲松香芯助焊劑中的表面活性劑,BYK333為液態免清洗助焊劑中的表面活性劑。(2)對助焊劑進行綜合性能測...........共50頁 

5、無鉛釬料的抗氧化性與助焊劑研究

　　從助焊劑的各項功能性添加物出發，改善了助焊劑的配方，從而滿足環保需求；針對現有焊膏殘留過高的問題，本文開發出了一款無松香Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊膏，并對其進行了潤濕性、坍塌及焊料球等方面的研究和綜合評價；針對無鉛焊料熔點過高的問題，開發了一種新型核/殼結構系粉體材料，并將其應用于焊膏中，對其性能進行了初步探討。本文的主要研究成果如下：(1)原有Sn-3.5Ag-0.5Cu塊狀焊料用助焊劑存在焊后焊點腐蝕嚴重、焊后殘留多的問題，因此本論文在原有配方的基礎上通過調整活化劑的成分，降低了焊后腐蝕程度；同時開發了新的溶劑體系，改善了...........共68頁 

6、無鉛焊膏用助焊劑組分與其對焊錫的腐蝕研究

　　無鉛焊錫膏是適應電子產品組裝工藝進步而發展起來的一種新型焊接材料,也是實現電子產品無鉛化的關鍵環節。無鉛焊錫膏在主要發達國家已經逐步應用并替代傳統錫鉛焊膏。國內目前在焊錫膏方面的發展還遠遠落后于國外,仍以錫鉛焊膏為主,無鉛焊膏主要依賴進口。其中無鉛焊膏專用助焊劑已成為制約無鉛焊膏國產化的瓶頸,對助焊劑組分性能、配方組成進行研究具有重要現實意義。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊錫膏為目標,對助焊劑中的樹脂、活性劑進行了系統的性能研究,并對Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊錫合金在活性劑介質中的電化學性能等進行了研究,取得了以下主...........共45頁 

7、Sn_Zn無鉛電子焊料有機活化助焊劑

　　在傳統乙醇松香助焊劑中添加0.5wt％的DMA可顯著提高其活性，使Sn-9Zn對銅的潤濕力和潤濕鋪展面積都有顯著提高；再加入適當比例的乙二胺可使其改善潤濕性的效果進一步提高，并大大減輕助焊劑對Sn-9Zn合金和基體的腐蝕性。活化劑在助焊劑中的含量有一個{zj0}值：DMA為0.5wt％和乙二胺為1wt％。進一步我們對不同助焊劑條件下制備的焊點試驗焊點的結構、剪切強度和剪切蠕變性能進行了分析和試驗測定。采用的試樣和試驗裝置均為自行設計制作。結果表明：(1)在使用DMA和乙二胺做聯合活化劑的助焊劑情況下，Sn-9Zn／Cu焊接頭的抗拉...........共34頁

8、微電子焊接助焊劑

　　以有機酸為活性劑,以擴展率作為衡量指標,進行了活性劑篩選和 配比優化,配制出性能優良的助焊劑,并對其助焊性能進行了測試。以 Sn37Pb的Cu焊點為參比,研究了Sn3.0Ag2.8Cu的Cu焊點界面上顯微組織與金 屬間化合物層在等溫時效條件下的變化規律;研究了電鍍Ni層和化學鍍 Ni(P)合金層對Sn3.8Ag0.7Cu的Cu焊點界面層擴散的抑制作用。結果表明:(1)活性劑的含量存在一個{zj0}值:3%-5%,復合活性劑與單組 分活性劑相比,能夠有效提高助焊劑的擴展率。所研制的助焊劑擴展率高 于目前傳統松香型焊劑膏,焊后無殘留物,無腐蝕。(2)經過等溫時...........共58頁 

9、進口焊膏中助焊劑的分析方法研究

　　選用有機酸作為助焊劑中的活性劑,以潤濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標,進行了活性劑篩選和配比優化。采用高、低沸點溶劑復配處理配制助焊劑,通過對各種助焊劑成分進行優化。依照行業標準對其進行性能測試并與國產優良助焊劑進行性能對比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強,可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調節助焊劑的pH值,可作為調節劑...........共74頁 

10、Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑的研究

　　研究了Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑。通過添加SnCl2活性劑和適當的緩蝕劑，配制了一系列不同成份的助焊劑，分別采用它們進行了Sn-9Zn的Cu體系的回流焊試驗，測量了其潤濕鋪展面積；采用潤濕力天平測量了施加不同助焊劑時的潤濕力。考察了助焊劑對銅材和焊料的腐蝕速率，以與緩蝕劑的緩蝕效果。結果表明，所選活性劑能夠大幅度提高體系的潤濕性，使其達到接近錫鉛焊料的水平，從而wq解決了Sn-9Zn焊料潤濕性不良問題，而所選的緩蝕劑亦能夠抑制SnCl2的腐蝕作用，同時其所具活性也帶來一定的改善潤濕性的效果。對不同助焊劑條件下制備的焊點試驗焊點的結構、剪切強度和剪切蠕變性能進行了分析和試驗測定。采用的試樣和試驗裝置均為自行設計制作。結果表明：所設計配制的助焊劑不改變體系界面的典型結構，相對于松香助焊劑，它們能夠顯著提...........共34頁 

11、Sn-9Zn無鉛釬料助焊劑研究

　　研制開發了以BiCl3和CuBr2分別作為活性劑、松香作為成膜劑、無水乙醇作為溶劑的干式助焊劑和液態助焊劑。另外，還對所研制的助焊劑性能和有關機制進行了評估和討論。研究結果如下：1、與商業用RMA助焊劑相比，分別添加BiCl3和CuBr2的松香型助焊劑可以顯著提高Sn-9Zn釬料的潤濕性。當松香含量一定時，隨著助焊劑中金屬鹵化物含量增加，Sn-9Zn釬料的鋪展率越大，但BiCl3和CuBr2含量過高時焊點成形性能下降；而當助焊劑中金屬鹵化物含量一定時，隨著松香含量增加，釬焊時Sn-9Zn釬料潤濕性越好。2、當使用含有BiCl3松香型助焊劑釬焊Sn-9Zn釬料時，BiCl3會與液態釬料表面的Zn發生置換反應，生成單質Bi。單質Bi會富集在液態釬料的表面，降低了液態釬...........共55頁 

12、新型助焊劑和焊錫膏制備研究

　　選用有機酸作為助焊劑中的活性劑,以潤濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標,進行了活性劑篩選和配比優化。采用高、低沸點溶劑復配處理配制助焊劑,對各種助焊劑成分進行優化。依照行業標準對其進行性能測試并與國產優良助焊劑進行性能對比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強,可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調節助焊劑的pH值,可作為調節劑;丙烯酸樹脂是良好....................共96頁

13、晶體管引線熱浸錫用助焊劑
14、一種印刷線路板用水基清洗劑組合物
15、免清洗液體助焊劑
16、焊錫助焊劑噴霧裝置
17、含陽離子型表面活性劑助焊劑
18、硅晶片應用助焊和填縫材料,和用其制造層狀電子組件
19、通過電子附著進行氫氣無助焊劑焊接
20、無鹵素低固含水基免清洗助焊劑
21、一種助焊劑涂覆量控制系統
22、無鉛焊劑
23、使用不用清理助焊劑進行倒裝晶片相互連接
24、用于鐵質焊件助焊劑
25、一種不銹鋼助焊劑
26、半田設備助焊劑涂布機構與方法
27、一種免洗可成膜性水基型助焊劑
28、焊料金屬/助焊劑和焊膏
29、纖焊膏焊劑體系
30、一種在印刷電路板制造水洗過程中加藥sj方法
31、一種用于鑄鐵點焊助焊粉
32、免清洗無鉛焊料助焊劑
33、印刷電路板清洗管制系統與方法
34、熱固性助焊劑/焊膏和焊接方法
35、釬焊用焊劑/釬焊方法和印刷基板
36、智能型霧化與泡沫雙用式助焊劑噴涂機
37、除去助焊劑用洗滌劑與助焊劑洗滌方法
38、助焊劑
39、水溶助焊劑芯無鉛焊錫絲
40、無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑
41、助焊劑滾涂機
42、軟釬焊用助焊劑和軟釬焊方法
43、軟釬焊用焊劑
44、無鉛焊料用焊劑與焊膏
45、波焊爐助焊劑自動噴涂方法
46、焊料凸點無助焊劑制作工藝
47、線路板表面化學清洗方法
48、利用不導電溶液對電路板進行洗滌洗滌裝置和方法
49、無鉛焊料專用水溶性助焊劑
50、無揮發性有機物無鹵素低固含量水基免清洗助焊劑
51、助焊組合物
52、焊料金屬/助焊劑和焊膏
53、用于釬焊鋁基材料助焊劑粉末和該助焊劑粉末制備方法
54、一種可抑制焊點界面化合物生長免清洗水基型助焊劑
55、一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑與其制備方法
56、一種用于錫鉛焊膏無松香免清洗助焊劑與其制備方法
57、用于SnAgCu系無鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
58、一種用于錫鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
59、無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑與制備方法
60、無鉛軟釬焊料絲用助焊劑與制備方法
61、印刷電路板清洗劑
62、點涂式焊錫膏助焊劑
63、一種環保助焊劑
64、無鉛焊錫用無鹵素免清洗助焊劑
65、水溶性熱浸鍍錫助焊劑與其制備方法
66、免酸洗助焊劑與其制備方法
67、一種無鉛助焊膏
68、免清洗助焊劑與其制備方法
69、印刷電路板清洗劑
70、一種用于無鉛焊低固含量免清洗助焊劑
71、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏助焊劑 
72、除去助焊劑用洗滌劑與助焊劑洗滌方法
73、印制線路板生產工藝中化學沉銅洗滌廢水處理方法
74、無鉛焊料用無鹵素無松香免清洗助焊劑
75、無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑
76、改進有機硅凝膠耐助焊劑能力方法與其形成方法
77、軟釬焊用焊劑與釬焊膏組合物
78、無鉛焊料絲用松香型無鹵素免清洗助焊劑
79、一種印刷電路板清洗廢水處理方法與系統
80、一種環保型無鉛焊料水基助焊劑與其制備方法
81、鋁與鋁合金用軟釬焊金屬置換型無鉛焊助焊劑
82、一種印制線路板清洗劑
83、免清洗無鉛焊料助焊劑
84、無鉛焊料水溶性助焊劑
85、一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑與其制備方法
86、一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑與其制備方法
87、防霉kj型低腐蝕性水基助焊劑
88、一種無鹵素消光助焊劑
89、一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑
90、回流焊爐助焊劑收集裝置與其使用方法
91、一種電子工業用無鉛焊料焊錫膏與其助焊劑制備方法
92、一種含有助焊劑無鉛焊料焊錫絲與其助焊劑制備方法
93、一種包含助焊劑鋁合金無鉛焊絲與其助焊劑制備方法
94、一種環保型無鉛焊料用免清洗助焊劑與其制備方法
95、一種用于表貼薄膜電容器焊接無鉛焊料環保助焊劑
96、一種環保{gx}水基型線路板清洗劑與其制備方法
97、錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
98、一種提高表面絕緣電阻水溶性助焊劑
99、高活性免清洗助焊劑
100、用于錫銀鋅系無鉛焊料水溶性助焊劑
101、助焊劑
102、一種免清洗無鉛焊料助焊劑
103、用于清洗線路板金板清洗液/以與該清洗液用途
104、一種無鉛焊錫用助焊劑
105、一種無鉛焊錫絲用無鹵素助焊劑
106、wq不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑
107、一種鋁釬焊焊錫絲芯用助焊劑與其制備方法
108、一種無鹵助焊劑
109、Sn-Ag-Cu無鉛釬料用松香型膏狀助焊劑
110、一種以松香為載體水溶性助焊劑與其制備方法
111、助焊劑與焊錫膏
112、一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑與制備方法
113、阻焊劑或標識油墨與助焊劑匹配性測試方法
114、低固含量水基型無鉛焊料助焊劑
115、低溫無鉛焊錫膏用助焊劑
116、一種無鉛錫膏與其助焊劑制備方法
117、一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑
118、低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環保型助焊劑
119、無鉛松香芯低鹵素免清洗助焊劑與其制備方法
120、一種環保型水溶性助焊劑與其制備方法
121、用于SnAgCu合金焊錫粉助焊劑與其制備方法
122、助焊劑形成裝置和助焊劑形成方法
123、一種無鉛焊接用水清洗助焊劑與其制備方法
124、電子零配件助焊劑
125、無鹵素水基免洗助焊劑
126、一種無鹵素無松香助焊液
127、一種助焊劑用非鹵素活性劑
128、助焊劑噴涂控制系統與方法
129、一種無鹵免清洗助焊劑
130、電子工業用無鹵助焊劑
131、一種無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑
132、超聲波助焊劑涂覆方法與裝置
133、一種用于助焊劑中xc焊點光澤消光劑
134、一種能夠xc錫珠用于波峰焊用助焊劑添加劑
135、一種無鹵素助焊劑與其制備方法
136、一種用于無鉛藥芯焊絲低松香免清洗助焊劑與其制備方法
137、自動沾助焊劑機構
138、低碳環保型水基助焊劑
139、對水平運動印刷電路板清洗與處理裝置與方法
140、免清洗助焊劑
141、焊錫爐用助焊劑噴霧裝置
142、用于焊錫絲免清洗固體焊劑
143、低固含量免清洗助焊劑
144、低固含量免清洗助焊劑
145、電路板用助焊劑涂印裝置
146、包含助焊劑選擇填充粘附膜
147、具升降調整效果錫爐助焊劑發泡槽裝置
148、電路板助焊劑涂覆裝置
149、自動助焊噴霧機

助焊劑配方文獻資料 

150、電子工業用{gx}助焊劑的研究
151、無鉛焊錫線中無鹵素免清洗助焊劑的研制
152、焊膏用水溶性免清洗助焊劑的研究
153、無鉛釬料用免清洗助焊劑的研制
154、免清洗助焊劑
155、免清洗液態助焊劑標準的技術要點 
156、免清洗助焊劑的可靠性評價
157、MXH—1型無鹵免洗助焊劑的研制與應用 
158、無鉛焊料用免清洗助焊劑的研究 
159、無VOC免清洗助焊劑的研制與性能測試
160、低固免清洗助焊劑的研究與制備
161、免清洗型助焊劑的研究進展
162、助焊劑配方工藝介紹 
163、免洗助焊劑MNCT的研制 
164、ES系列活動性助焊劑的研制 
165、NCSF—1新型免清洗助焊劑的研制
166、新型免洗水性助焊劑研究 
167、一種新型助焊劑的配制和應用
168、焊膏用免清洗助焊劑的制備與研究 
169、RC—18A型助焊劑的研制
170、助焊劑配方工藝介紹 
171、免清洗助焊劑

本套《免洗助焊劑、無鹵助焊劑配方專利技術資料匯編》技術資料光盤均含實用新型和科研成果，資料中有技術資料全文、技術說明書、技術配方、技術關鍵、工藝流程、圖紙、質量標準、專家姓名等詳實資料。本套資料售價（280元）包特快專遞2-4天到貨
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