免洗助焊劑、無鹵助焊劑配方專利技術(shù)資料匯編
1、無鉛焊料用助焊劑制備與焊劑殘留物電氣可靠性研究

　　以Sn-0.7Cu和Sn-9Zn無鉛焊料合金為研究對(duì)象,探討了無鉛焊料用助焊劑的配方設(shè)計(jì)原則和要求,研制出了可配合Sn-Cu系無鉛焊料使用的無VOC水基免清洗助焊劑和水溶性助焊劑以及一種Sn-Zn系無鉛焊料專用助焊劑,并且對(duì)三種新型助焊劑焊后殘留物的電氣可靠性進(jìn)行了研究。在無VOC水基免清洗助焊劑的研制過程中,首先提出了選用不同沸點(diǎn)和分解溫度的活化物質(zhì)作為復(fù)合活化劑的設(shè)計(jì)思路,通過鋪展試驗(yàn)法研究了由不同的活化劑組合配制的助焊劑配方對(duì)Sn-0.7Cu焊料的潤(rùn)濕性,確定了乳酸、丁二酸和己二酸作為復(fù)合活化劑組分。研究了復(fù)合活化劑、助溶劑和表面活性劑三...........共46頁 

2、無鉛焊料用無VOC免清洗助焊劑研究

　　研制了兩種Sn-3.8Ag-0.7Cu焊料和Sn-0.7Cu焊料用無VOC助焊劑V1、V2,并且根據(jù)《SJ/T11273-2002免清洗液態(tài)助焊劑》的規(guī)定對(duì)該助焊劑進(jìn)行了性能檢測(cè)。結(jié)果表明,兩種助焊劑去離子水的含量在90％以上,無松香無鹵素,固體含量低,密度較小接近于水,潤(rùn)濕力均在6mN以上,擴(kuò)展率分別達(dá)到76.32％和75.91％,腐蝕性小無殘留,免清洗,助焊性能良好,絕緣電阻值高達(dá)到108Ω,符合行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。并且具有不易燃、不污染環(huán)境、不危害健康等優(yōu)勢(shì),是性能優(yōu)良的綠色環(huán)保焊劑。無鉛焊料用無VOC助焊劑用水作溶劑,水的表面張力大,不溶解傳統(tǒng)活化劑。對(duì)不同的有機(jī)酸進(jìn)行潤(rùn)濕力測(cè)試...........共53頁 

3、無鹵素焊膏中助焊劑成分分析研制

　　介紹了表面安裝技術(shù)(SMT)的發(fā)展現(xiàn)狀；詳細(xì)介紹了焊膏的定義,作用,焊劑配方組成等基本知識(shí)。本文的試驗(yàn)部分主要開展了兩個(gè)方面的工作,進(jìn)口焊膏中助焊劑成分的分析和無鉛焊錫膏中無鹵素助焊劑的研制。具體內(nèi)容如下：1、{dy}部分是選用氣質(zhì)聯(lián)用(GC-MS)法對(duì)進(jìn)口無鉛焊膏中無鹵素助焊劑的成分進(jìn)行簡(jiǎn)要的分離分析,分析結(jié)果如下：活性劑是：松香酸、a酸、b酸、c酸等；溶劑是：d、e、f；緩蝕劑是苯并三氮唑。2、第二部分以擴(kuò)展率為評(píng)價(jià)標(biāo)準(zhǔn),通過對(duì)單組分活性劑的助焊性能研究,優(yōu)選出幾種性能較好的活性劑,采用兩組有機(jī)酸復(fù)合做活性劑,用正交試驗(yàn)法對(duì)各組合助焊...........共64頁 

4、無鉛焊料用無鹵素助焊劑研究

　　以Sn-0.7Cu無鉛焊料合金為研究對(duì)象。根據(jù)無鹵素助焊劑的要求和助焊劑中各成分的作用,以擴(kuò)展率為衡量指標(biāo),進(jìn)行了助焊劑各成分的篩選和配比優(yōu)化。按照優(yōu)化配方制備出無鉛松香芯焊錫絲中助焊劑和免清洗液態(tài)助焊劑兩款無鹵素助焊劑并依據(jù)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試。研究成果如下：(1)不同熔沸點(diǎn)的有機(jī)酸組合能有效提高助焊劑的擴(kuò)展率,有機(jī)胺和有機(jī)酸的復(fù)配能減輕助焊劑的腐蝕性。結(jié)合擴(kuò)展率實(shí)驗(yàn)結(jié)果和實(shí)際生產(chǎn)工藝,確定TX-10磷酸酯為焊錫絲松香芯助焊劑中的表面活性劑,BYK333為液態(tài)免清洗助焊劑中的表面活性劑。(2)對(duì)助焊劑進(jìn)行綜合性能測(cè)...........共50頁 

5、無鉛釬料的抗氧化性與助焊劑研究

　　從助焊劑的各項(xiàng)功能性添加物出發(fā)，改善了助焊劑的配方，從而滿足環(huán)保需求；針對(duì)現(xiàn)有焊膏殘留過高的問題，本文開發(fā)出了一款無松香Sn-3.0Ag-0.5Cu系焊膏，并對(duì)其進(jìn)行了潤(rùn)濕性、坍塌及焊料球等方面的研究和綜合評(píng)價(jià)；針對(duì)無鉛焊料熔點(diǎn)過高的問題，開發(fā)了一種新型核/殼結(jié)構(gòu)系粉體材料，并將其應(yīng)用于焊膏中，對(duì)其性能進(jìn)行了初步探討。本文的主要研究成果如下：(1)原有Sn-3.5Ag-0.5Cu塊狀焊料用助焊劑存在焊后焊點(diǎn)腐蝕嚴(yán)重、焊后殘留多的問題，因此本論文在原有配方的基礎(chǔ)上通過調(diào)整活化劑的成分，降低了焊后腐蝕程度；同時(shí)開發(fā)了新的溶劑體系，改善了...........共68頁 

6、無鉛焊膏用助焊劑組分與其對(duì)焊錫的腐蝕研究

　　無鉛焊錫膏是適應(yīng)電子產(chǎn)品組裝工藝進(jìn)步而發(fā)展起來的一種新型焊接材料,也是實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品無鉛化的關(guān)鍵環(huán)節(jié)。無鉛焊錫膏在主要發(fā)達(dá)國(guó)家已經(jīng)逐步應(yīng)用并替代傳統(tǒng)錫鉛焊膏。國(guó)內(nèi)目前在焊錫膏方面的發(fā)展還遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于國(guó)外,仍以錫鉛焊膏為主,無鉛焊膏主要依賴進(jìn)口。其中無鉛焊膏專用助焊劑已成為制約無鉛焊膏國(guó)產(chǎn)化的瓶頸,對(duì)助焊劑組分性能、配方組成進(jìn)行研究具有重要現(xiàn)實(shí)意義。本文以Sn-3.0Ag-0.5Cu無鉛焊錫膏為目標(biāo),對(duì)助焊劑中的樹脂、活性劑進(jìn)行了系統(tǒng)的性能研究,并對(duì)Sn-3.0Ag-0.5Cu和Sn-37Pb焊錫合金在活性劑介質(zhì)中的電化學(xué)性能等進(jìn)行了研究,取得了以下主...........共45頁 

7、Sn_Zn無鉛電子焊料有機(jī)活化助焊劑

　　在傳統(tǒng)乙醇松香助焊劑中添加0.5wt％的DMA可顯著提高其活性，使Sn-9Zn對(duì)銅的潤(rùn)濕力和潤(rùn)濕鋪展面積都有顯著提高；再加入適當(dāng)比例的乙二胺可使其改善潤(rùn)濕性的效果進(jìn)一步提高，并大大減輕助焊劑對(duì)Sn-9Zn合金和基體的腐蝕性。活化劑在助焊劑中的含量有一個(gè){zj0}值：DMA為0.5wt％和乙二胺為1wt％。進(jìn)一步我們對(duì)不同助焊劑條件下制備的焊點(diǎn)試驗(yàn)焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、剪切強(qiáng)度和剪切蠕變性能進(jìn)行了分析和試驗(yàn)測(cè)定。采用的試樣和試驗(yàn)裝置均為自行設(shè)計(jì)制作。結(jié)果表明：(1)在使用DMA和乙二胺做聯(lián)合活化劑的助焊劑情況下，Sn-9Zn／Cu焊接頭的抗拉...........共34頁

8、微電子焊接助焊劑

　　以有機(jī)酸為活性劑,以擴(kuò)展率作為衡量指標(biāo),進(jìn)行了活性劑篩選和 配比優(yōu)化,配制出性能優(yōu)良的助焊劑,并對(duì)其助焊性能進(jìn)行了測(cè)試。以 Sn37Pb的Cu焊點(diǎn)為參比,研究了Sn3.0Ag2.8Cu的Cu焊點(diǎn)界面上顯微組織與金 屬間化合物層在等溫時(shí)效條件下的變化規(guī)律;研究了電鍍Ni層和化學(xué)鍍 Ni(P)合金層對(duì)Sn3.8Ag0.7Cu的Cu焊點(diǎn)界面層擴(kuò)散的抑制作用。結(jié)果表明:(1)活性劑的含量存在一個(gè){zj0}值:3%-5%,復(fù)合活性劑與單組 分活性劑相比,能夠有效提高助焊劑的擴(kuò)展率。所研制的助焊劑擴(kuò)展率高 于目前傳統(tǒng)松香型焊劑膏,焊后無殘留物,無腐蝕。(2)經(jīng)過等溫時(shí)...........共58頁 

9、進(jìn)口焊膏中助焊劑的分析方法研究

　　選用有機(jī)酸作為助焊劑中的活性劑,以潤(rùn)濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標(biāo),進(jìn)行了活性劑篩選和配比優(yōu)化。采用高、低沸點(diǎn)溶劑復(fù)配處理配制助焊劑,通過對(duì)各種助焊劑成分進(jìn)行優(yōu)化。依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試并與國(guó)產(chǎn)優(yōu)良助焊劑進(jìn)行性能對(duì)比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對(duì)比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤(rùn)濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強(qiáng),可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調(diào)節(jié)助焊劑的pH值,可作為調(diào)節(jié)劑...........共74頁 

10、Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑的研究

　　研究了Sn—9Zn無鉛電子釬料新型助焊劑。通過添加SnCl2活性劑和適當(dāng)?shù)木徫g劑，配制了一系列不同成份的助焊劑，分別采用它們進(jìn)行了Sn-9Zn的Cu體系的回流焊試驗(yàn)，測(cè)量了其潤(rùn)濕鋪展面積；采用潤(rùn)濕力天平測(cè)量了施加不同助焊劑時(shí)的潤(rùn)濕力。考察了助焊劑對(duì)銅材和焊料的腐蝕速率，以與緩蝕劑的緩蝕效果。結(jié)果表明，所選活性劑能夠大幅度提高體系的潤(rùn)濕性，使其達(dá)到接近錫鉛焊料的水平，從而wq解決了Sn-9Zn焊料潤(rùn)濕性不良問題，而所選的緩蝕劑亦能夠抑制SnCl2的腐蝕作用，同時(shí)其所具活性也帶來一定的改善潤(rùn)濕性的效果。對(duì)不同助焊劑條件下制備的焊點(diǎn)試驗(yàn)焊點(diǎn)的結(jié)構(gòu)、剪切強(qiáng)度和剪切蠕變性能進(jìn)行了分析和試驗(yàn)測(cè)定。采用的試樣和試驗(yàn)裝置均為自行設(shè)計(jì)制作。結(jié)果表明：所設(shè)計(jì)配制的助焊劑不改變體系界面的典型結(jié)構(gòu)，相對(duì)于松香助焊劑，它們能夠顯著提...........共34頁 

11、Sn-9Zn無鉛釬料助焊劑研究

　　研制開發(fā)了以BiCl3和CuBr2分別作為活性劑、松香作為成膜劑、無水乙醇作為溶劑的干式助焊劑和液態(tài)助焊劑。另外，還對(duì)所研制的助焊劑性能和有關(guān)機(jī)制進(jìn)行了評(píng)估和討論。研究結(jié)果如下：1、與商業(yè)用RMA助焊劑相比，分別添加BiCl3和CuBr2的松香型助焊劑可以顯著提高Sn-9Zn釬料的潤(rùn)濕性。當(dāng)松香含量一定時(shí)，隨著助焊劑中金屬鹵化物含量增加，Sn-9Zn釬料的鋪展率越大，但BiCl3和CuBr2含量過高時(shí)焊點(diǎn)成形性能下降；而當(dāng)助焊劑中金屬鹵化物含量一定時(shí)，隨著松香含量增加，釬焊時(shí)Sn-9Zn釬料潤(rùn)濕性越好。2、當(dāng)使用含有BiCl3松香型助焊劑釬焊Sn-9Zn釬料時(shí)，BiCl3會(huì)與液態(tài)釬料表面的Zn發(fā)生置換反應(yīng)，生成單質(zhì)Bi。單質(zhì)Bi會(huì)富集在液態(tài)釬料的表面，降低了液態(tài)釬...........共55頁 

12、新型助焊劑和焊錫膏制備研究

　　選用有機(jī)酸作為助焊劑中的活性劑,以潤(rùn)濕角、鋪展性能和熱失重分解特性作為衡量指標(biāo),進(jìn)行了活性劑篩選和配比優(yōu)化。采用高、低沸點(diǎn)溶劑復(fù)配處理配制助焊劑,對(duì)各種助焊劑成分進(jìn)行優(yōu)化。依照行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)對(duì)其進(jìn)行性能測(cè)試并與國(guó)產(chǎn)優(yōu)良助焊劑進(jìn)行性能對(duì)比。將所制備的三種助焊劑分別與Sn37Pb焊錫微粉和Sn3Ag2.8Cu無鉛焊錫微粉制備焊錫膏,對(duì)比研究其焊接性能。研究成果如下:(1)檸檬酸和蘋果酸在無氧銅板上潤(rùn)濕角小,常溫腐蝕低、助焊活性強(qiáng),可作為焊劑活性劑;三乙醇胺不僅助焊效果良好還可以很好的調(diào)節(jié)助焊劑的pH值,可作為調(diào)節(jié)劑;丙烯酸樹脂是良好....................共96頁

13、晶體管引線熱浸錫用助焊劑
14、一種印刷線路板用水基清洗劑組合物
15、免清洗液體助焊劑
16、焊錫助焊劑噴霧裝置
17、含陽離子型表面活性劑助焊劑
18、硅晶片應(yīng)用助焊和填縫材料,和用其制造層狀電子組件
19、通過電子附著進(jìn)行氫氣無助焊劑焊接
20、無鹵素低固含水基免清洗助焊劑
21、一種助焊劑涂覆量控制系統(tǒng)
22、無鉛焊劑
23、使用不用清理助焊劑進(jìn)行倒裝晶片相互連接
24、用于鐵質(zhì)焊件助焊劑
25、一種不銹鋼助焊劑
26、半田設(shè)備助焊劑涂布機(jī)構(gòu)與方法
27、一種免洗可成膜性水基型助焊劑
28、焊料金屬/助焊劑和焊膏
29、纖焊膏焊劑體系
30、一種在印刷電路板制造水洗過程中加藥sj方法
31、一種用于鑄鐵點(diǎn)焊助焊粉
32、免清洗無鉛焊料助焊劑
33、印刷電路板清洗管制系統(tǒng)與方法
34、熱固性助焊劑/焊膏和焊接方法
35、釬焊用焊劑/釬焊方法和印刷基板
36、智能型霧化與泡沫雙用式助焊劑噴涂機(jī)
37、除去助焊劑用洗滌劑與助焊劑洗滌方法
38、助焊劑
39、水溶助焊劑芯無鉛焊錫絲
40、無鉛焊膏用松香型無鹵素助焊劑
41、助焊劑滾涂機(jī)
42、軟釬焊用助焊劑和軟釬焊方法
43、軟釬焊用焊劑
44、無鉛焊料用焊劑與焊膏
45、波焊爐助焊劑自動(dòng)噴涂方法
46、焊料凸點(diǎn)無助焊劑制作工藝
47、線路板表面化學(xué)清洗方法
48、利用不導(dǎo)電溶液對(duì)電路板進(jìn)行洗滌洗滌裝置和方法
49、無鉛焊料專用水溶性助焊劑
50、無揮發(fā)性有機(jī)物無鹵素低固含量水基免清洗助焊劑
51、助焊組合物
52、焊料金屬/助焊劑和焊膏
53、用于釬焊鋁基材料助焊劑粉末和該助焊劑粉末制備方法
54、一種可抑制焊點(diǎn)界面化合物生長(zhǎng)免清洗水基型助焊劑
55、一種SnZn系無鉛釬料用助焊劑與其制備方法
56、一種用于錫鉛焊膏無松香免清洗助焊劑與其制備方法
57、用于SnAgCu系無鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
58、一種用于錫鉛焊膏低松香免清洗助焊劑與其制備方法
59、無鉛軟釬焊料絲用無鹵素助焊劑與制備方法
60、無鉛軟釬焊料絲用助焊劑與制備方法
61、印刷電路板清洗劑
62、點(diǎn)涂式焊錫膏助焊劑
63、一種環(huán)保助焊劑
64、無鉛焊錫用無鹵素免清洗助焊劑
65、水溶性熱浸鍍錫助焊劑與其制備方法
66、免酸洗助焊劑與其制備方法
67、一種無鉛助焊膏
68、免清洗助焊劑與其制備方法
69、印刷電路板清洗劑
70、一種用于無鉛焊低固含量免清洗助焊劑
71、用于Sn96.5Ag3Cu0.5合金焊錫膏助焊劑 
72、除去助焊劑用洗滌劑與助焊劑洗滌方法
73、印制線路板生產(chǎn)工藝中化學(xué)沉銅洗滌廢水處理方法
74、無鉛焊料用無鹵素?zé)o松香免清洗助焊劑
75、無鉛焊膏用低松香型無鹵素免清洗助焊劑
76、改進(jìn)有機(jī)硅凝膠耐助焊劑能力方法與其形成方法
77、軟釬焊用焊劑與釬焊膏組合物
78、無鉛焊料絲用松香型無鹵素免清洗助焊劑
79、一種印刷電路板清洗廢水處理方法與系統(tǒng)
80、一種環(huán)保型無鉛焊料水基助焊劑與其制備方法
81、鋁與鋁合金用軟釬焊金屬置換型無鉛焊助焊劑
82、一種印制線路板清洗劑
83、免清洗無鉛焊料助焊劑
84、無鉛焊料水溶性助焊劑
85、一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑與其制備方法
86、一種電子貼裝無鉛焊膏用助焊劑與其制備方法
87、防霉kj型低腐蝕性水基助焊劑
88、一種無鹵素消光助焊劑
89、一種低固含量無鹵化物水基型免洗助焊劑
90、回流焊爐助焊劑收集裝置與其使用方法
91、一種電子工業(yè)用無鉛焊料焊錫膏與其助焊劑制備方法
92、一種含有助焊劑無鉛焊料焊錫絲與其助焊劑制備方法
93、一種包含助焊劑鋁合金無鉛焊絲與其助焊劑制備方法
94、一種環(huán)保型無鉛焊料用免清洗助焊劑與其制備方法
95、一種用于表貼薄膜電容器焊接無鉛焊料環(huán)保助焊劑
96、一種環(huán)保{gx}水基型線路板清洗劑與其制備方法
97、錫銀鋅系無鉛焊料用免清洗助焊劑
98、一種提高表面絕緣電阻水溶性助焊劑
99、高活性免清洗助焊劑
100、用于錫銀鋅系無鉛焊料水溶性助焊劑
101、助焊劑
102、一種免清洗無鉛焊料助焊劑
103、用于清洗線路板金板清洗液/以與該清洗液用途
104、一種無鉛焊錫用助焊劑
105、一種無鉛焊錫絲用無鹵素助焊劑
106、wq不含鹵素免清洗無鉛焊料助焊劑
107、一種鋁釬焊焊錫絲芯用助焊劑與其制備方法
108、一種無鹵助焊劑
109、Sn-Ag-Cu無鉛釬料用松香型膏狀助焊劑
110、一種以松香為載體水溶性助焊劑與其制備方法
111、助焊劑與焊錫膏
112、一種無鉛焊用免清洗水溶性助焊劑與制備方法
113、阻焊劑或標(biāo)識(shí)油墨與助焊劑匹配性測(cè)試方法
114、低固含量水基型無鉛焊料助焊劑
115、低溫?zé)o鉛焊錫膏用助焊劑
116、一種無鉛錫膏與其助焊劑制備方法
117、一種適用于低銀無鉛焊膏制備用松香型無鹵素助焊劑
118、低銀SnAgCu無鉛焊膏用新型環(huán)保型助焊劑
119、無鉛松香芯低鹵素免清洗助焊劑與其制備方法
120、一種環(huán)保型水溶性助焊劑與其制備方法
121、用于SnAgCu合金焊錫粉助焊劑與其制備方法
122、助焊劑形成裝置和助焊劑形成方法
123、一種無鉛焊接用水清洗助焊劑與其制備方法
124、電子零配件助焊劑
125、無鹵素水基免洗助焊劑
126、一種無鹵素?zé)o松香助焊液
127、一種助焊劑用非鹵素活性劑
128、助焊劑噴涂控制系統(tǒng)與方法
129、一種無鹵免清洗助焊劑
130、電子工業(yè)用無鹵助焊劑
131、一種無鉛焊料用無鹵素免清洗助焊劑
132、超聲波助焊劑涂覆方法與裝置
133、一種用于助焊劑中xc焊點(diǎn)光澤消光劑
134、一種能夠xc錫珠用于波峰焊用助焊劑添加劑
135、一種無鹵素助焊劑與其制備方法
136、一種用于無鉛藥芯焊絲低松香免清洗助焊劑與其制備方法
137、自動(dòng)沾助焊劑機(jī)構(gòu)
138、低碳環(huán)保型水基助焊劑
139、對(duì)水平運(yùn)動(dòng)印刷電路板清洗與處理裝置與方法
140、免清洗助焊劑
141、焊錫爐用助焊劑噴霧裝置
142、用于焊錫絲免清洗固體焊劑
143、低固含量免清洗助焊劑
144、低固含量免清洗助焊劑
145、電路板用助焊劑涂印裝置
146、包含助焊劑選擇填充粘附膜
147、具升降調(diào)整效果錫爐助焊劑發(fā)泡槽裝置
148、電路板助焊劑涂覆裝置
149、自動(dòng)助焊噴霧機(jī)

助焊劑配方文獻(xiàn)資料 

150、電子工業(yè)用{gx}助焊劑的研究
151、無鉛焊錫線中無鹵素免清洗助焊劑的研制
152、焊膏用水溶性免清洗助焊劑的研究
153、無鉛釬料用免清洗助焊劑的研制
154、免清洗助焊劑
155、免清洗液態(tài)助焊劑標(biāo)準(zhǔn)的技術(shù)要點(diǎn) 
156、免清洗助焊劑的可靠性評(píng)價(jià)
157、MXH—1型無鹵免洗助焊劑的研制與應(yīng)用 
158、無鉛焊料用免清洗助焊劑的研究 
159、無VOC免清洗助焊劑的研制與性能測(cè)試
160、低固免清洗助焊劑的研究與制備
161、免清洗型助焊劑的研究進(jìn)展
162、助焊劑配方工藝介紹 
163、免洗助焊劑MNCT的研制 
164、ES系列活動(dòng)性助焊劑的研制 
165、NCSF—1新型免清洗助焊劑的研制
166、新型免洗水性助焊劑研究 
167、一種新型助焊劑的配制和應(yīng)用
168、焊膏用免清洗助焊劑的制備與研究 
169、RC—18A型助焊劑的研制
170、助焊劑配方工藝介紹 
171、免清洗助焊劑

本套《免洗助焊劑、無鹵助焊劑配方專利技術(shù)資料匯編》技術(shù)資料光盤均含實(shí)用新型和科研成果，資料中有技術(shù)資料全文、技術(shù)說明書、技術(shù)配方、技術(shù)關(guān)鍵、工藝流程、圖紙、質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn)、專家姓名等詳實(shí)資料。本套資料售價(jià)（280元）包特快專遞2-4天到貨
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