SMT的技術(shù)具備的4大優(yōu)勢(shì)有哪些呢？

　　一、SMT技術(shù)節(jié)省出產(chǎn)成本。因?yàn)镾MT技術(shù)的呈現(xiàn)一方面削減了印制電路板的運(yùn)用面積削減對(duì)資料剩余的運(yùn)用，另一方面功能的進(jìn)步也削減了調(diào)試的費(fèi)用。大大地節(jié)省了公司的出產(chǎn)成本；

　　二、SMT技術(shù)的拼裝密度高，能夠完成商品的微型化。選用SMT技術(shù)，能夠使許多電子器元件焊接一個(gè)電路板上，然后使得電子商品體積減小60%～70%，乃至能夠削減90%。重量能夠減輕60%～90%。這wq符合現(xiàn)人對(duì)電子商品輕盈有用的消費(fèi)需要。

　　三、SMT技術(shù)能夠讓小元件及細(xì)間隔器材均選用自動(dòng)貼片機(jī)進(jìn)行出產(chǎn)，然后簡(jiǎn)化了電子整機(jī)商品的出產(chǎn)工序，降低了出產(chǎn)成本，而且完成了全線自動(dòng)化出產(chǎn)。符合科技是出產(chǎn)的前語(yǔ)的發(fā)起政策。

　　四、SMT技術(shù)加工商品功能牢靠。選用SMT技術(shù)加工的商品在信號(hào)傳輸速度，電路的時(shí)鐘頻率以及抗振蕩等方面的功能都要優(yōu)越THT技術(shù)加工的商品。這主要是得益SMT技術(shù)使得電路板的構(gòu)造緊湊，拼裝密度高，減小了電路的散布參數(shù)，降低了射頻干擾以及縮短了傳輸?shù)拈g隔。而商品功能牢靠性高恰是將來(lái)的開(kāi)展需要。

SMT鋼網(wǎng)和激光鋼網(wǎng)的運(yùn)用注意事項(xiàng)

　　激光和SMT鋼網(wǎng)是現(xiàn)工業(yè)化高速精細(xì)集成化出產(chǎn)的精細(xì)模具。因此，

        激光鋼網(wǎng)和SMT鋼網(wǎng)提示各大廠商在運(yùn)用時(shí)一定注意一下幾點(diǎn)：

　　1.運(yùn)用前應(yīng)先清洗SMT鋼網(wǎng)，以去掉運(yùn)送進(jìn)程帶著的污物。

　　2.錫膏或紅膠要拌和均勻，防止堵塞開(kāi)孔。

　　3.不可用硬物或尖利的刀具碰擊鋼網(wǎng)；

　　4.打印壓力調(diào)到zui佳：以刮刀剛好能刮盡SMT鋼網(wǎng)上的錫膏,zui佳運(yùn)用貼板打印；

　　5.刮刀行程走完后，或許地話，zui佳停2～3秒再脫模，且脫模速度不宜過(guò)快；

　　6.激光鋼網(wǎng)和SMT鋼網(wǎng)用完后應(yīng)及時(shí)清洗潔凈，并裝箱，置于專用儲(chǔ)藏架上。

SMT鋼網(wǎng)使用時(shí)應(yīng)注意的幾大事項(xiàng)：

　　1.首要的當(dāng)然是鋼網(wǎng)開(kāi)口了，如是不是有防橋接，是不是防錫珠，是不是易空焊等。

　　2.厚度的請(qǐng)求，是和開(kāi)口配套的，通常選用0.08mm或0.1mm。特殊的還有更厚的能夠避免焊接不上錫等。

　　3.鋼網(wǎng)開(kāi)口和底板是不是恰好匹配，是不是有多開(kāi)口，少開(kāi)口；是不是有方位的偏移；是不是有方向的錯(cuò)誤等。

　　4.鋼網(wǎng)的各個(gè)拼版之間和實(shí)踐的板子是不是匹配，如板子是不是存在一定比率的漲縮。

　　5.F點(diǎn)的開(kāi)立是不是與板子共同，是不是易辨認(rèn)。

　6.開(kāi)口是不是清洗，拋光，量測(cè)尺寸是不是契合規(guī)劃值。

　　7.拉網(wǎng)是不是損壞，破損

　　8.開(kāi)口處是不是有變形，突起，是不是存錫，阻塞。