滾鍍是將分散的小零件集中在滾筒內進行的 小零件掛鍍時單獨分裝懸掛，當電鍍加工量較大時需要大量的人工勞動。滾鍍則將分散的小零件集中起來進行處理，無需再進行繁瑣的裝掛操作，節省了勞動力，提高了生產效率。將分散的小零件集中在一起的裝置叫做滾筒，滾筒是承載著小零件在不停地翻滾過程中受鍍的一個盛料裝置。典型水平臥式放置。滾筒壁板上布滿許多小孔，電鍍時零件與陽極間電流的導通、筒內外溶液交換及筒內氣體排出等都需要通過這些小孔才能實現。
電鍍過程中滾鍍液的pH值和主鹽的質量濃度的穩定性對鍍層的質量有重要的影響。滾鍍的特點決定了其在電鍍過程中滾筒內鍍液的pH值及主鹽的質量濃度的變化較快。
當pH值偏高或主鹽的質量濃度偏低時，鍍層極易燒焦，在滾鍍中也就表現為滾筒眼子印，即：黑白圈。硼酸在鍍液中是緩沖劑，具有穩定pH值的作用。在滾鍍過程中，由于溫度、過濾等各方面的原因會使硼酸實際的質量濃度下降，而只有當其溶解的質量濃度達到35g/L以上時，才能起到良好的緩沖作用。所以為了維持pH值的穩定，硼酸zui佳的質量濃度應在45g/L以上，以維持pH值在4.5左右。
滾鍍過程中滾筒內鍍液的質量濃度的變化較大，因此，必須提高整個鍍液的質量濃度以維持滾筒內鍍液的穩定。一般硫酸鎳不能低于240g/L，如果其質量濃度偏低，則隨著電鍍過程的進行，極易發生燒焦而產生黑白圈。
電鍍銀故障排除案例
（1）稀釋處理配制部分新溶液，按新、老溶液體積比為1∶3、1∶2、1∶1，分別進行赫爾槽試驗，試片沒有改觀。如繼續降低老溶液比例進行實驗，即使有改觀效果，也沒有實際意義，此解決余姚鍍銀鍍錫故障的方案被否定。
（2）小電流電解處理取5Ｌ溶液，小電流電解處理1ｈ，進行赫爾槽試驗，沒有明顯效果，此解決鍍銀鍍錫故障的方案也被否定。
（3）吸附處理取5Ｌ鍍液，按6mL的比例加入30%的雙氧水(稀釋3～5倍加入)后，攪拌30min，靜置30min，加入活性炭8ｇ/Ｌ，攪拌30min后，靜置4ｈ過濾，小電流電解處理4ｈ后做赫爾槽試驗，試片外觀有明顯改善，鍍層均勻，低電流密度區尤其明顯。對鍍液成分分析，鍍液處理前后，氰jua銀和氰jua鉀含量分別減少了3g/L和6g/L，仍處于工藝范圍中限值。用上述處理好的鍍液試鍍，鍍層均勻細致，分散能力好，Φ6ｍｍ、深70ｍｍ孔底部鍍層厚度達到要求，零件在120℃下保溫1ｈ均沒有出現起泡現象
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