
工控主板替換法是排除故障常用的方法之一,它是指用好的相對應的元器件去替換懷疑的元器件若故障因此消失,說明懷疑正確;若故障依舊,說明判斷錯誤,應進一步檢查。判斷。用替換法可以檢測電腦中所有元器件的好壞,且結婚較為準確,很少出現難判斷的情況。但普通用戶很難有較多的備用器件,所以這種方法一般在電腦維修部門應用較多。
拔插交換法的具體操作時將有故障的電腦關機后拔出一塊插件板在開機,如果故障依舊,則插回插件板,重復以上步驟。一旦拔出某塊插件板后故障消失,則說明故障點即在該插件板上,此方法的優點是能迅速地找出故障點,缺點是對一些故障如顯示字符不正常則不能使用。常見的例子是內存塊故障。

磅Normal0產品型號:ZLC-COME-QM67
ZLC-COME-QM67移動平臺核心板采用Intel Sandybridge移動式芯片組平臺,支持低功耗系列rPGA988B酷睿i3,i5,i7 CPU。除支持COM-E標準,還增加了幾組自定義接口。同時支持板載內存顆粒或板貼內存插槽設計,可以滿足苛刻的抗震要求也能實現系統大容量內存的要求。
產品型號:產品名稱ZLC-COME-QM67CPUIntel?酷睿二i7-2710QE/i5-2510E/i3-2330E處理器內存板載DDRIII 2GB,1個SO-DIMM內存插槽支持8GB芯片組Intel QM67BIOSAMI BIOSATA/IDE2個SATAIII接口,2個SATAII接口看門狗256級,可編程0~255秒/分,超時中斷或系統復位串口3xRS-232接口并口1個LPT并口插針USB接口8xUSB2.0接口鍵盤/鼠標1個PS/2鍵盤和鼠標接口插針擴展總線1 個PEGx16, 6個PCIEx1, LPC, SMBusGPIO接口支持8路輸入,8路輸出網絡芯片1xIntel 82583V/82574L 10/100/1000Mbp顯示集成Intel HD3000顯示核心
VGA 顯示支持2048 x 1536
Single and dualchannel 18/24-bit LVDS
HDMI顯示支持1920x1200 at 60電源類型ATX,AT輸入電源輸入工作溫度-10℃~60℃工作濕度0 ~ 95% 相對濕度,無冷凝尺寸125mmX95mm

1.主板元器件的用料與設計:
商用主板:
商用主板由于其更新換的速度比較快,且對產品的穩定性及使用環境的要求比較低,故此追求的是產品的時效性,以及本身產品的市場定位,對元器件選擇要求上
一般只需滿足系統運行2到3年的使用壽命即可(3年之后大部分已經更新換了),元器件的用料上使用普通級別的就可以了。例如電容,商用主板都是大量使用
普通的電解電容,一是出于商用市場產品的使用慮,二是為降低主板的成本慮。
工控主板:
1)工控主板的元器件
工控主板選料會選用經過長時間,高要求驗證元器件,用以保證產品在惡劣條件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要適應寬溫環境(-20℃~60℃),
如固態電容器,保證在惡劣環境下(壽命期內開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等)正常工作;主板元器件需要耐高溫、抗潮濕等等。
2)工控主板的電容
工控主板采用的是高質量的貼片式的固態電容、鉭、陶瓷電容,即使使用的電解電容,對其品質、性能及壽命要求也遠高于商用產品,現在的工控主板都基本上采用
固態電容,特別中gd的工控主板。商用主板基本都是大量采用針腳式的大電解電容,因為大電解電容成本低、容值大一個可以頂多個貼片或坦電容。從性質來說,
電解電容穩定性不及鉭電容、陶瓷電容高,壽命不及它們長,耐高溫程度不及它們好。貼片式電容比針腳式電容更加穩定。從價格上,鉭電容比普通的電解電容要
貴,且由于鉭電容的電容量較小,使用在主板上時,需要使用更多數量的電容,單單鉭電容的成本就是電解電容的幾十倍,這也是導致工控主板比商用主板成本價格
高的原因之一。隨著國產固態電容器廠家越來越多,固態電容器的價格的下降,現在的.次的商用主板都在使用固態電容器。
3)工控主板的PCB
商用主板采用的是4層PCB設計,一般的PCB線路板分有四層,最上和最下的兩層是信號層,中間兩層是接地層和電源層,將接地和電源層放在中間。工業主板采用的是6層以上PCB線路板設計,其設計是為了加強主板的抗電磁干擾、電磁兼容能力,增強主板的穩定性等等。
4)工控主板的壽命
與商用主板2到3年使用壽命不同,大多數的工控主板壽命要求在3年以上,部分高品質的工控主板,使用壽命甚至達到5—7年。
2.CPU的差異
以往,商用主板的CPU與工控主板的CPU之間的差異不明顯,導致有部分追求.利潤的商家用商用主板的CPU充當工控主板CPU,賺取更多的利潤。但是,在2009年Intel成立專門為工控領域fu務的嵌入式部門,商用CPU與工控CPU的差異則越來越大。
1)CPU的功耗和制程
工控主板一般選用的是低功耗的CPU,以便適應工控行業惡劣的環境應用。在Atom
N270CPU之前,Intel并沒有專門的嵌入式部門,只把工控領域作為普通的CPU應用行業。自2009年Intel正式成立嵌入式部門,意味著
Intel將商用CPU和工控CPU正式分開,而且Intel對嵌入式工控領域的發展也越來越重視,相繼發布AtomN230、N270、N280等低功
耗CPU,以區分商用CPU和工控CPU。在今后,Intel將為工控行業應用研發更低功耗和制程,將南北橋部分功能整合在處理器上的CPU,以滿足工控
行業的使用要求。
2)CPU的線路設計
由于工控主板需要適應寬溫、寬壓的工業應用環境,工控主板對電壓的適應范圍比商用主板更寬,工控主板的電壓范圍一般在9—20V之間。對于CPU的線路布局和設計,要求更加精密。
3)抗電磁波干擾能力不同
由于普通商用主板的市場定位和良好的使用環境,其產品一般只會做商用級的電磁兼容測試,抗電磁波干擾能力較低。
工控主板由于其針對的是工業市場,對抗電磁波干擾能力要求較高,需要通過EMI、EMC等測試和認證。這需要從兩個方面慮,一是從主板的線路布局設計上慮,二是從機箱選料和結構、電源、接地情況上進行慮。