1．主板元器件的用料與設計：
商用主板：
商用主板由于其更新換的速度比較快，且對產品的穩定性及使用環境的要求比較低，故此追求的是產品的時效性，以及本身產品的市場定位，對元器件選擇要求上
一般只需滿足系統運行2到3年的使用壽命即可（3年之后大部分已經更新換了），元器件的用料上使用普通級別的就可以了。例如電容，商用主板都是大量使用
普通的電解電容，一是出于商用市場產品的使用慮，二是為降低主板的成本慮。
工控主板：
1）工控主板的元器件
工控主板選料會選用經過長時間，高要求驗證元器件，用以保證產品在惡劣條件下高可靠性要求。例如工控主板的元器件需要適應寬溫環境（-20℃~60℃），
如固態電容器，保證在惡劣環境下（壽命期內開機、氣候惡劣、潮濕、振動、多塵、輻射、高溫等等）正常工作；主板元器件需要耐高溫、抗潮濕等等。
2）工控主板的電容
工控主板采用的是高質量的貼片式的固態電容、鉭、陶瓷電容，即使使用的電解電容，對其品質、性能及壽命要求也遠高于商用產品，現在的工控主板都基本上采用
固態電容，特別中gd的工控主板。商用主板基本都是大量采用針腳式的大電解電容，因為大電解電容成本低、容值大一個可以頂多個貼片或坦電容。從性質來說，
電解電容穩定性不及鉭電容、陶瓷電容高，壽命不及它們長，耐高溫程度不及它們好。貼片式電容比針腳式電容更加穩定。從價格上，鉭電容比普通的電解電容要
貴，且由于鉭電容的電容量較小，使用在主板上時，需要使用更多數量的電容，單單鉭電容的成本就是電解電容的幾十倍，這也是導致工控主板比商用主板成本價格
高的原因之一。隨著國產固態電容器廠家越來越多，固態電容器的價格的下降，現在的.次的商用主板都在使用固態電容器。
3）工控主板的PCB
商用主板采用的是4層PCB設計，一般的PCB線路板分有四層，最上和最下的兩層是信號層，中間兩層是接地層和電源層，將接地和電源層放在中間。工業主板采用的是6層以上PCB線路板設計，其設計是為了加強主板的抗電磁干擾、電磁兼容能力，增強主板的穩定性等等。
4）工控主板的壽命
與商用主板2到3年使用壽命不同，大多數的工控主板壽命要求在3年以上，部分高品質的工控主板，使用壽命甚至達到5—7年。
2．CPU的差異
以往，商用主板的CPU與工控主板的CPU之間的差異不明顯，導致有部分追求.利潤的商家用商用主板的CPU充當工控主板CPU，賺取更多的利潤。但是，在2009年Intel成立專門為工控領域fu務的嵌入式部門，商用CPU與工控CPU的差異則越來越大。
1）CPU的功耗和制程
工控主板一般選用的是低功耗的CPU，以便適應工控行業惡劣的環境應用。在Atom
N270CPU之前，Intel并沒有專門的嵌入式部門，只把工控領域作為普通的CPU應用行業。自2009年Intel正式成立嵌入式部門，意味著
Intel將商用CPU和工控CPU正式分開，而且Intel對嵌入式工控領域的發展也越來越重視，相繼發布AtomN230、N270、N280等低功
耗CPU，以區分商用CPU和工控CPU。在今后，Intel將為工控行業應用研發更低功耗和制程，將南北橋部分功能整合在處理器上的CPU，以滿足工控
行業的使用要求。
2）CPU的線路設計
由于工控主板需要適應寬溫、寬壓的工業應用環境，工控主板對電壓的適應范圍比商用主板更寬，工控主板的電壓范圍一般在9—20V之間。對于CPU的線路布局和設計，要求更加精密。
3）抗電磁波干擾能力不同
由于普通商用主板的市場定位和良好的使用環境，其產品一般只會做商用級的電磁兼容測試，抗電磁波干擾能力較低。
工控主板由于其針對的是工業市場，對抗電磁波干擾能力要求較高，需要通過EMI、EMC等測試和認證。這需要從兩個方面慮，一是從主板的線路布局設計上慮，二是從機箱選料和結構、電源、接地情況上進行慮。
這是一個很復雜的問題，
只能簡單講講了，
1、IO口的區別。如工業場合需要的特殊總線，如串口，CAN總線等，一塊工業主板上基至有十個串口，還有一些點屏的LVDS等
2、板型不同。為了適應各個環境，主板的大小還是有一定的區別，還有專門為特殊應用設定的板型，如3.5寸板、5寸板等。
3、板載CPU和內存等。抗震。
工業主板就是為了工業環境的特殊應用而設計出的主板，性能低于商業主板，以穩定性，和易維護性見長！
工業主板
工業主板是應用于工業場合的主板，被工業電腦所采用，根據需求可以適應寬溫環境，可以適應惡劣環境，可以長時間高負荷工作等。
工業主板
根據主板的結構和尺寸可以分成：全長卡，半長卡，5.25寸，3.5寸，PC104架構等。
按選用芯片系列分：386，486，586，PIII，P4，ATOM,等。
按芯片類型分：X86工控主板，ARM工控主板 ，MIPS架構工控主板等
。
另外還有特殊定制部分
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