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熱點: SMT貼片加工優勢: 專業貼片加工 | 通過ISO認證SMT貼片加工-品質零缺陷.免費檢測.15年來一直fu務500強企業工。深圳市恒域新和電子有限公恒是專業SMT貼片加工廠，承接各類電子產品的SMT貼片加工。

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按焊接方式，可分為再流焊和波峰焊兩種類型

1、再流焊工藝――先將微量的錫鉛（SN/PB）焊膏施加到印制板的焊盤上，再將片式元器件貼放在印刷板表面規定的位置上，{zh1}將貼裝好元器件的印制板放以再流焊設備的傳送帶上，從爐子入口到出口（大約5-6分鐘）完成干燥、預熱、熔化、冷卻全部焊接過程。

2、波峰焊工藝――先將微量的貼片膠（絕緣粘接膠）施加到印制板的元器件底部或連忙緣位置上，再將片式元器件貼放在印制表面規定的位置上，并進行膠固化。片式元器件被牢固地粘接在印制板的焊接面，然后插裝分立元器件，{zh1}對片式元器件與插裝元器件

同時進行波峰焊接。

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隨著無鉛設備的用途擴大，用戶的興趣也越來越大；因為有很多用戶面臨著質量問題。

隨著各方興趣的增加，IPC 覺得有必要幫助其他公司開發各種能夠確保BGA在制造和測試期間不受損傷的測試方法。這項工作由 IPC 6-10d SMT 附件可靠性測試方法工作小組和 JEDEC JC-14.1 封裝設備可靠性測試方法子委員會攜手開展，該工作已經完成。

該測試方法規定了以圓形陣列排布的八個接觸點。在印刷電路板中心位置裝有一 BGA 的 PCA 是這樣安放的：部件面朝下裝到支撐引腳上，且負載施加于 BGA 的背面。根據 IPC/JEDEC-9704 的建議計量器布局將應變計安放在與該部件相鄰的位置。

PCA 會被彎曲到有關的張力水平，且通過故障分析可以確定，撓曲到這些張力水平所引致的損傷程度。通過迭方法可以確定沒有產生損傷的張力水平，這就是張力限值。

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