桌面小型離子濺射儀,
離子濺射儀為一種有著緊湊結構的桌上型鍍膜系統,對于掃描電鏡成像中非導電樣品高質量鍍膜尤為適用。試樣干燥清潔為離子濺射鍍膜的基本要求。在必要時,交換試樣與陰極的位置利用火花放電從而對試樣表面進行清潔,之后試樣復原,再進行濺射鍍膜。鐵、鎳、銅鉛等為離子濺射儀常用的陰極材料,有時電剛金、鉑、鈀、銦和其他金屬也能夠作為陰極材料,氧氣為離子濺射儀常用的反應氣體。
離子濺射儀在掃描電鏡(SEM)的樣品噴金方便為專用的儀器,樣品的導電性及導熱性可以非常有效的提供,使恒沉積速率得到確保,使等離子體對樣品的熱影響和離子轟擊損傷減少,使掃描電鏡觀測結果得到了較為顯著的提高。
桌面小型離子濺射儀技術參數;
控制方式
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7寸人機界面 手動 自動模式切換控制
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濺射電源
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直流濺射電源
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鍍膜功能
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0-999秒5段可變換功率及擋板位和樣品速度程序
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功率
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≤1000W
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輸出電壓電流
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電壓≤1000V 電流≤1A
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真空
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機械泵 ≤5Pa(5分鐘) 分子泵≤5*10^-3Pa
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濺射真空
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≤30Pa
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擋板類型
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電控
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真空腔室
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石英+不銹鋼腔體φ160mm x 170mm
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樣品臺
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可旋轉φ62 (可安裝φ50基底)
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樣品臺轉速
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8轉/分鐘
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樣品濺射源調節距離
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40-105mm
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真空測量
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皮拉尼真空計(已安裝 測量范圍10E5Pa 1E-1Pa)
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預留真空接口
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KF25抽氣口 KF16放氣口 6mm卡套進氣口
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