本機(jī)主要特點(diǎn)：
○整體機(jī)構(gòu)布局設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進(jìn)行在線接駁；
○第壹波峰及第貳波峰均采用無(wú)級(jí)電子變頻技術(shù)，獨(dú)立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；
○助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護(hù)簡(jiǎn)單，噴咀使用壽命長(zhǎng)；
○助焊劑與外界不接觸，無(wú)揮發(fā)，無(wú)污染，成份穩(wěn)定，無(wú)須維護(hù)；
○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動(dòng)控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；
○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；
○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨(dú)立控溫，確保焊接工藝；
○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管，發(fā)熱均勻，使用壽命長(zhǎng)；
○運(yùn)輸系統(tǒng)采用無(wú)級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；
○具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能，減少焊錫的氧化量；
○具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均設(shè)有過(guò)載保護(hù)系統(tǒng)；
○具有普通型及經(jīng)濟(jì)型兩種運(yùn)行模式；
○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開(kāi)機(jī)。
K-300M觸摸式無(wú)鉛雙波峰焊錫機(jī)
技術(shù)參數(shù)
型號(hào)
觸摸式無(wú)鉛雙波峰焊錫機(jī)K-300M
基板寬度
Max300mm
PCB板運(yùn)輸高度
750±20mm
PCB板運(yùn)輸速度
0-1.2M／Min
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度
400mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量
1
預(yù)熱區(qū)功率
2kw
預(yù)熱區(qū)溫度
室溫—180℃
加熱方式
紅外
錫爐功率
6kw
錫爐溶錫量
180KG
錫爐溫度
室溫—300℃
運(yùn)輸方向
左—右
溫度控制方式
PID+SSR
整機(jī)控制方式
PLC+觸摸屏
助焊劑容量
Max5﹒2L
噴霧方式
日本SMC無(wú)桿氣缸＋日本Lumina噴頭
電源
3相5線制 380V
啟動(dòng)功率
9kw
正常運(yùn)行功率
2.0kw
氣源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
機(jī)架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事項(xiàng)
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板運(yùn)輸方向
標(biāo)準(zhǔn) 左—右
波峰焊常見(jiàn)焊接缺陷原因分析及預(yù)防對(duì)策
A、 焊料不足：
焊點(diǎn)干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導(dǎo)通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。
原因：
a)PCB預(yù)熱和焊接溫度過(guò)高，使焊料的黏度過(guò)低；
b)插裝孔的孔徑過(guò)大，焊料從孔中流出；
c) 插裝元件細(xì)引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點(diǎn)干癟；
d) 金屬化孔質(zhì)量差或阻焊劑流入孔中；
e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。
對(duì)策：
a) 預(yù)熱溫度90-130℃，元件較多時(shí)取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時(shí)間3～5S。
b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細(xì)引線取下限，粗引線取上線。
c) 焊盤尺寸與引腳直徑應(yīng)匹配，要有利于形成彎月面；
d）反映給PCB加工廠，提高加工質(zhì)量；
e) PCB的爬坡角度為3～7℃。
B、焊料過(guò)多：
元件焊端和引腳有過(guò)多的焊料
