波峰焊生產使用中助焊劑噴霧系統注意事項：

①．必須經常添加助焊劑及稀釋劑。由于助焊劑中的各種成份揮發不一致，因此，在生產中必須經常檢查助焊劑的比重，使其維持比重0.83。

②．通常在15天~30天內，視助焊劑變質的程度，更換所有的助焊劑。

③．必須經常清洗噴嘴，可以每天下班后將噴嘴螺帽旋下，放入洗爪酒精箱內浸泡，避免噴槍積垢太多而堵塞；清洗噴嘴時應避免碰撞而造成噴嘴損壞。

④．經常檢查電眼，有無積垢太多。

⑤．控制噴霧的二個流量調節閥調好后不要隨意變動，非本機操作人員不要操作本機，以免引起噴霧。

⑥．應經常清潔橫移氣缸移動噴霧裝置，保持清潔，使噴槍能移動正常，保證噴射效果。

⑦．噴槍前的電眼用于感應線路板的，因此，線路板要由鏈爪自行帶入，切勿用手推拉，避免其它無關雜物（如手）在電眼上方引起電眼動作。

⑧．qc空氣過濾器的積水。

⑨．調整噴霧可用透明膠板檢查噴霧效果。

⑩．過濾網應每天清洗1~3次。抽風鼓應定期清潔風葉及周邊的助焊劑污漬。

焊點拉尖

原因：

a) PCB預熱溫度過低，使PCB與元器件溫度偏低，焊接時元件與PCB吸熱；

b) 焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

c) 電磁泵波峰焊機的波峰高度太高或引腳過長，使引腳底部不能與波峰接觸。因為電磁泵波峰焊機是空心波，空心波的厚度為4～5mm；

d) 助焊劑活性差；

e) 焊接元件引線直徑與插裝孔比例不正確，插裝孔過大，大焊盤吸熱量大。

對策：

a) 根據PCB、板層、元件多少、有無貼裝元件等設置預熱溫度，預熱溫度在90-130℃；

b) 錫波溫度為250+/-5℃，焊接時間3～5S。溫度略低時，傳送帶速度應調慢一些。

c) 波峰高度一般控制在PCB厚度的2/3處。插裝元件引腳成型要求引腳露出PCB焊接面0.8～3mm

d) 更換助焊劑；

e) 插裝孔的孔徑比引線直徑大0.15～0.4mm（細引線取下限，粗引線取上線）。

F、其它缺陷

a) 板面臟污：主要由于助焊劑固體含量高、涂敷量過多、預熱溫度過高或過低，或由于傳送帶爪太臟、焊料鍋中氧化物及錫渣過多等原因造成的；

b) PCB變形：一般發生在大尺寸PCB，由于大尺寸PCB重量大或由于元器件布置不均勻造成重量不平衡。這需要PCB設計時盡量使元器件分布均勻，在大尺寸PCB中間設計工藝邊。

c) 掉片（丟片）：貼片膠質量差，或貼片膠固化溫度不正確，固化溫度過高或過低都會降低粘接強度，波峰焊接時經不起高溫沖擊和波峰剪切力的作用，使貼裝元件掉在料鍋中。

d) 看不到的缺陷：焊點晶粒大小、焊點內部應力、焊點內部裂紋、焊點發脆、焊點強度差等，需要X光、焊點疲勞試驗等檢測。這些缺陷主要與焊接材料、PCB焊盤的附著力、元器件焊端或引腳的可焊性及溫度曲線等因素有關。

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