K-300M觸摸式無(wú)鉛雙波峰焊錫機(jī)
技術(shù)參數(shù)
型號(hào)
觸摸式無(wú)鉛雙波峰焊錫機(jī)K-300M
基板寬度
Max300mm
PCB板運(yùn)輸高度
750±20mm
PCB板運(yùn)輸速度
0-1.2M／Min
預(yù)熱區(qū)長(zhǎng)度
400mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量
1
預(yù)熱區(qū)功率
2kw
預(yù)熱區(qū)溫度
室溫—180℃
加熱方式
紅外
錫爐功率
6kw
錫爐溶錫量
180KG
錫爐溫度
室溫—300℃
運(yùn)輸方向
左—右
溫度控制方式
PID+SSR
整機(jī)控制方式
PLC+觸摸屏
助焊劑容量
Max5﹒2L
噴霧方式
日本SMC無(wú)桿氣缸＋日本Lumina噴頭
電源
3相5線制 380V
啟動(dòng)功率
9kw
正常運(yùn)行功率
2.0kw
氣源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
機(jī)架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事項(xiàng)
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板運(yùn)輸方向
標(biāo)準(zhǔn) 左—右
雙波峰錫爐由兩個(gè)噴流的波峰爐膽，組成前部噴流錫波及后部平穩(wěn)波峰，其波峰高度和平行移動(dòng)速度均可調(diào)節(jié)。前部波峰主要作用就是沖刷掉因“遮蔽效應(yīng)”而滯留在貼裝等元器件背后的助焊劑，讓焊點(diǎn)得到可靠的潤(rùn)濕,它可根據(jù)工藝需要分搖擺和固定兩種型式；后部的平穩(wěn)錫波則是進(jìn)一步修整已被潤(rùn)濕但形狀不規(guī)整的焊點(diǎn)，使之wm。
波峰焊錫爐日常維護(hù)：
錫爐底部裝有一個(gè)放錫嘴，用于清洗錫爐時(shí)將錫液排出體外；
a. 經(jīng)常檢查錫面，其容量不可低于爐面10mm；
b. 經(jīng)常測(cè)量焊錫溫度，防止溫度控制器與實(shí)際溫度差別過(guò)大，影響焊錫質(zhì)量；
c. 經(jīng)常qc錫爐的氧化物，補(bǔ)充防氧化蠟；
d. 將爐膽內(nèi)不銹鋼網(wǎng)拆下清理（每月一次），保持不銹鋼網(wǎng)暢通；
e. 定期檢查錫料的純度，以保證上錫良好；
f. 注意并檢查電線的老化，對(duì)老化的線應(yīng)給與更換；
g. 當(dāng)錫爐溫度因異常而過(guò)高時(shí)，控制回路會(huì)自動(dòng)將加熱電源切斷，并報(bào)警指示，以保護(hù)溫控及加熱部件。若運(yùn)行中，溫度控制表的指示溫度值波動(dòng)太大，不能趨于穩(wěn)定，則可能是報(bào)警溫度限值設(shè)置得太低，應(yīng)適當(dāng)加大；或者是無(wú)觸點(diǎn)開(kāi)關(guān)已擊穿，或者發(fā)熱管已被燒斷，應(yīng)給予更換。
h. 錫液經(jīng)長(zhǎng)時(shí)間使用會(huì)老化，要全部更換。
i. 當(dāng)日常維護(hù)需要將錫爐移出時(shí)，應(yīng)當(dāng)先降低錫爐高度或升高運(yùn)輸鏈導(dǎo)軌后，再將錫爐移出；以免在錫爐移出時(shí)噴口與鏈爪碰撞，造成鏈爪不必要的損壞。
短 路
1. 錫液造成短路：
A、發(fā)生了連焊但未檢出。
B、錫液未達(dá)到正常工作溫度，焊點(diǎn)間有“錫絲”搭橋。
C、焊點(diǎn)間有細(xì)微錫珠搭橋。
D、發(fā)生了連焊即架橋。
2、FLUX的問(wèn)題：
A、FLUX的活性低，潤(rùn)濕性差，造成焊點(diǎn)間連錫。
B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點(diǎn)間通短。
3、 PCB的問(wèn)題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路
煙大，味大：
1.FLUX本身的問(wèn)題
A、樹(shù)脂：如果用普通樹(shù)脂煙氣較大
B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大
C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味
2.排風(fēng)系統(tǒng)不完善
飛濺、錫珠：
1、 助焊劑
A、FLUX中的水含量較大（或超標(biāo)）
B、FLUX中有高沸點(diǎn)成份（經(jīng)預(yù)熱后未能充分揮發(fā)）
2、 工 藝
A、預(yù)熱溫度低（FLUX溶劑未wq揮發(fā)）
B、走板速度快未達(dá)到預(yù)熱效果
C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產(chǎn)生錫珠
D、FLUX涂布
