FLUX發泡不好

1、 FLUX的選型不對

2、 發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大）

3、 發泡槽的發泡區域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻

6、 稀釋劑添加過多

十二、發泡太多

1、 氣壓太高

2、 發泡區域太小

3、 助焊槽中FLUX添加過多

4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

十三、FLUX變色

(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題

A、清洗不干凈

B、劣質阻焊膜

C、PCB板材與阻焊膜不匹配

D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜

E、熱風整平時過錫次數太多

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

3、錫液溫度或預熱溫度過高

4、焊接時次數過多

5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

凱越自動化波峰焊安裝與調校：

工作環境及條件：

本設備應放置在地面平坦、通風干燥的廠房內；

工作環境溫度應在5～45℃之間；

使用三相四線制(應有接地線，保證接地良好)380V (220V可選項)，具有額定電流的穩定電源；

使用具有穩定的3～5bar工業氣源；

設備安裝：

開箱后將本機落位，再升高并調整機架底部的固定腳杯，使機架成水平狀態；裝上入口接駁裝置(兩件應分左右)。

調整焊錫角度(詳見4.3調校部分)。一般情況下以5°為宜，但可根據PCB板的設計與焊錫要求等實際情況，將角度調至所需要求。

調整錫爐、松香爐的高度(詳見4.3調校部分)。一般為5mm～10mm。

調整運輸導軌的寬度(詳見4.3調校部分)。使鏈爪能夾持PCB板運行，但不可使PCB板變形(PCB板在鏈爪之間移動自如)。

接入電、氣源。將氣壓調至所需要求量。

裝助焊劑至松香爐的三分之二位置；裝酒精至洗爪盒的五分之四位置，使其流量調至適中。

調校：

出（入）口升降裝置：此兩手輪調整運輸系統導軌的傾斜度,而使焊錫角度得到調節.傾斜度一般為5°,設備出廠時已調校為5°。

注意：當將焊錫角度調低時，應先將錫爐降低，以免鏈爪與錫爐之間干涉，導致鏈爪或錫爐受損害。

手動調寬手輪：此手輪通過傳動系統調整運輸導軌的間距，以滿足不同寬度的PCB板焊錫要求。調節寬度范圍50～350mm。

錫爐高度調整手輪：此手輪通過傳動系統調整錫爐高度，進而調整噴口與鏈爪之間的間距，以滿足焊錫要求。

 深圳市凱越自動化設備有限公司無鉛雙波峰焊熱風預熱方式：

加熱系統采用不銹鋼材料制作，外部用高級纖維板填充，防止熱量散失。爐膛內密不透氣。系統在強制對流作用下工作，分為3個加熱區，空氣循環由熱風馬達控制。循環氣體通過高級發熱絲加熱，由噴嘴吹入爐膛，以加熱元件。熱風吹出均勻，有效防止熱沖擊，使PCB得到充分均勻的預熱。

 預熱箱的作用是使已涂覆了松香的PCB板快速加熱，使助焊劑活化，除去焊點處金屬表面及元件腳的污染物(氧化物、油漬等)，使助焊劑能發揮助焊效果；將助焊劑內所含水份蒸發、除去揮發溶劑，以減少焊錫時氣泡的產生；同時提高PCB板及零件的溫度，防止焊錫時PCB板突然受熱而變形或元器件因熱量提升過快而損壞。

日常維護：

(1) 經常注意電源電壓是否正常，過高的電壓會引起發熱管過熱而燒毀。

(2) 當預熱器溫度因異常而過高時，控制回路會自動將預加熱器電源切斷，并報警指示，以保護溫控及加熱部件。若運行中，溫度控制表的指示溫度值波動太大，不能趨于穩定，則可能是報警溫度限值設置得太低，應適當加大；或者是無觸點開關已擊穿，或者發熱管已被燒斷，應給予更換。

(3) 經常測試PCB基板底部的溫度，以保證焊錫效果。

(4) 經常清理積跌落在整流板上面的松香漬，避免影響預熱效果。

(5) 檢查電線是否老化，以防電流中斷。