M/D-CAP是一款復合加速計算平臺,由Xilinx的28nm制程的FPGA — XC7K325T-3FFG900I和NVidia的16nm制程的GPU — TX2互聯構成。
FPGA和GPU之間的主要物理信道是PCI-Express,Gen2,×4,用于搬移圖像等需要高傳輸帶寬的實時數據,作為前端控制器,FPGA控制Dual-Full Camera Link芯片組,可以用于互聯Base, Medium, Full, Dual Full等所有規格的工業級標準Camera Link相機,平臺主要接口(及其指標)如下所示
PCI-Express帶寬 – 40GT/s(TX+RX)
Camera Link – Base, Medium, Full, Dual Full @ 85MHz
GPU處理性能 – 2TFLOPS @ TDP=15W
40G光纖接口 – 10G-SFP×4
GPU內存 – LPDDR4 @ 1866Mbps,58.9GB/s
其余接口 – VGA×2
– CAN×2
– RS422×4
– Ethernet×1
– mSATA×1
– USB3.0×1
– USB2.0×1
其中,Camera Link可以適配所有規格的業界標準Camera Link相機,而4個10G SFP光口可以用于擴展幀率更高的光纖相機或者用作四個萬兆網口(4個SFP的用途wq可以利用FPGA來編程實現,取決于用戶需求)。
FPGA除了作為前端用于控制核心還可以對所采集的圖像進行濾波、降噪、提取圖像金字塔等預處理——對后續機器視覺的算法實施進行初步加速。
GPU在不超過15W的功耗下,可以提供2TFLOPS的強大的運算性能,足以支持任何‘機器視覺/深度學習’領域內算法的實時嵌入式應用。其256個強大的Pascal流處理核(每核MAX主頻為1.3GHz)對算法的實施完成2次加速(FPGA算是{dy}次加速)。
因此M/D-CAP可以對算法的加速是復合式的,較傳統意義上的加速有質的提升。
除此之外,M/D-CAP工業級應用所需的高可靠性和穩定性,經過了jy標準的振動、沖擊、高低溫等苛刻測試,相關指標如下所示:
工作溫度 :-40℃~ +85℃
相對濕度 :80%可正常工作
連續工作時間 :數年
可靠性 :MTBF ≥ 5000h
維修性 :MTTR ≤ 0.5h
電壓 :+ 12V
整機功耗 :≤ 30W
![機器視覺/深度學習—算法復合加速平臺](http:///1/2017/1009/21/59db735d06248.jpg)