導熱硅膠是解決電子設備散熱的，高導熱的絕緣材料，能夠有效的去除電子設備產生的熱量，這關系到產品的使用壽命和質量的可靠性。力邦教您區分導熱硅膠

  導熱膏具有隨時定型、導熱系數高、不固化、對界面材料無腐蝕等特點。通常在接觸面之間填充導熱膏，利用導熱膏的流動來排除界面間的空氣，降低乃至xc熱阻。

  導熱硅膠片具有表面tr粘性，高導熱系數、高耐壓縮性、高緩沖性等等特點。主要應用于發熱器件與散熱片及機殼的縫隙填充材料，可以減少空氣熱阻抗，很好的解決了導熱硅膏在高溫后有硅油滲出、表面積存灰塵等等缺點。

  導熱硅膠具有好的導熱率，表面潤濕能力，固化后形成低應力的彈性膠膜，有好的抗機械振動能力及很好返工修復功能。主要應用于，變壓器，電容及其他產生熱源的器件與PCB板或者散熱片/散熱器之間的導熱粘接。

  1、填料的種類

  填料的導熱系數越高，導熱復合材料的導熱性能越好。

  2、填料的形狀

  一般來說,容易形成導熱通路的次序為晶須 >纖維狀 > 片狀 > 顆粒狀,填料越容易形成導熱通路，導熱性能越好。

  3、填料與基體材料界面的結合特性

  填料與基體的結合程度越高，導熱性能越好，選用合適的偶聯劑對填料進行表面處理，導熱系數可提高10%—20%。

  4、填料的含量

  填料在高分子的分布情況決定著復合材料的導熱性能。當填料含量較小時，起到的導熱效果不明顯;當填料過多時，復合材料的力學性能會受到較大的影響。而當填料含量增至某一值時，填料之間相互作用在體系中形成類似網狀或者鏈狀的導熱網鏈，當導熱網鏈的方向與熱流方向一致時，導熱性能好。因此，導熱填料的量存在著某一臨界值。

導熱硅膠屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面干裂，性能不穩定,容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作。

1、在散熱器上確定芯片與散熱器接觸的位置

2、確定芯片和散熱器之間能直接接觸到

3、qc散熱器和風扇的灰塵，qc芯片和散熱器接觸面舊的導熱產品

4、將導熱硅膠貼在確定好的位置(往散熱器底部貼比往芯片表面貼要好貼很多)

5、多抹壓幾次，尤其是邊緣部分，要使其貼緊在散熱器表面