導熱硅膠具有導熱性能高、絕緣性能好以及便于使用等優點，對銅、鋁、不銹鋼等金屬有良好的粘接性,

固化形式為脫醇型，對金屬和非金屬表面不產生腐蝕。力邦告訴您導熱硅膠的性能一般有哪幾個因素決定的。

  1、流體特性

  流體就是可以流動的液體。作為導熱硅膠來說，其組成的化合物由于熱量和壓力等原因會分散延展開來。小分子結構的導熱硅膠，可以填補更加細小的縫隙和缺口。這樣他們就會進一步增大處理器與散熱器的熱傳導面積。

  2、電導率

  電導率非常好理解，就是物質所具備的導電特性。金屬具備很好的導電性，而木頭、橡膠的導電性則極弱。作為電腦中的導熱材料，我們應該盡可能選購那些電導率較弱的材料。因為在處理器周圍，也有很多其他的電子元件在工作。

  3、熱傳導率

  也稱作導熱效率。出色的導熱材料，必須能夠很快的吸收熱量和散發熱量。通常我們衡量導熱硅膠效率都使用一個叫導熱系數的單位。導熱系數越高，那么它就越適合做導熱材料。它會更為有效的將你的處理器散發出來的熱量傳導到散熱器中。

 近段時間，會有很多客戶問導熱硅膠耐熱和導熱有什么區別嗎？高粘度需要用透明的？今天，力邦作為傳統導熱硅膠的導熱性能來為大家分析。

  導熱硅膠，導熱是傳遞熱量。耐熱是體現溫度對其的影響。導熱是傳遞，耐熱是承受，導熱的材料也會耐一定的熱，但耐熱材料不一定導熱。耐熱的應該鍵能大，導熱的有自由的電子，導熱是對熱傳導的一種特性，耐熱是對高溫環境承受能力的一種特性，兩者并沒有矛盾或者對應的關系。高粘度需要用透明的？導熱硅膠透明的低粘度的流淌性太好了，客戶使用時比較麻煩吧；雜色的用高粘度的就填不了很多填料，成本相對會高！透明的也是可以用低粘的，用高粘主要是為了降低生產成本，普遍都是低檔膠.用高粘一個是增加客戶感觀，拉絲長就是好膠，還一個可以適量少加氣相。

  導熱硅膠粘接原理

  導熱硅膠在電子元器件的粘接、封裝等技術中應用非常廣泛，導熱硅膠的導熱性能非常強，在LED產品中的元器件的粘接和灌封技術中應用，能保證LED產品的使用壽命，為LED的導熱性能起到了重要的作用。‘

  導熱硅膠粘接原理

  膠粘技術可以說是一種新型的化學連接技術，從理論上闡明膠粘的本質，將有助于膠粘技術更加深入的發展。了解膠粘的基本原理，可以指導膠黏劑的正確選用和膠粘工藝的合理實施，為獲得良好的膠粘效果提供科學依據。雖然熟，但是膠粘理論相對來說卻比較落后。盡管早已提出不少理論，可是都有一定的局限性，尚無能對膠粘現象做出完滿而令人信服解釋的普適理論，不過對于認識膠粘本質和發展膠粘理論還是很有價值的。