導熱硅膠的使用步驟
導熱硅膠屬常溫固化工藝，在高溫狀態下易產生表面干裂，性能不穩定,容易揮發以及流動,導熱能力會逐步下降,不利于長期的可靠系統運作。
1、在散熱器上確定芯片與散熱器接觸的位置
2、確定芯片和散熱器之間能直接接觸到
3、qc散熱器和風扇的灰塵，qc芯片和散熱器接觸面舊的導熱產品
4、將導熱硅膠貼在確定好的位置(往散熱器底部貼比往芯片表面貼要好貼很多)
5、多抹壓幾次，尤其是邊緣部分，要使其貼緊在散熱器表面
導熱硅膠性能優點
1、導熱硅膠的EMC、絕緣性能
導熱硅膠本身就屬于絕緣，因此可以對EMC起到很好的保護，導熱硅膠本身的材質非常好，不容易被刺穿與壓損，所以EMC就有不錯的可靠性。
2、導熱硅膠的導熱系數范圍與穩定性
導熱硅膠在導熱系數方面能選擇性性較大，能在0.8w/k.m
----3.0w/k.m以上長期使用，性能效果佳，導熱硅膠一般需要在常溫固化使用才有效果，在高溫固化有可能造成它表面干裂。
3、導熱硅膠的壓縮性與彈性，
導熱硅膠可以進行軟硬調整，能在導熱通道中彌合散熱結構，因芯片尺寸工差比較差，所以降低它對得降低結構設計時對散熱器件接觸面的工差要求，如果想要搞精度那就得提高成本，而導熱硅膠能增大發熱體和散熱器之間的接觸面積而降低散熱器的生產成本。
清潔表面：將被粘或被涂覆物表面整理干凈，除去銹跡、灰塵和油污等。
施 膠：擰開導熱硅膠管蓋帽，先用蓋帽{jd0}刺破封口,將導熱硅膠擠到已清理干凈的表面，使之分布均勻,將被粘面合攏固定。
固化：將涂裝好的部件置于空氣中會有慢慢結皮的現象發生，任何操作都應該在表面結皮之前完成。固化過程是一個從表面向內部的固化過，在24小時以內(室溫及55%相對濕度)導熱硅膠將固化2～4mm的深度,如果部位位置較深，尤其是在不容易接觸到空氣的部位，wq固化的時間將會延長,如果溫度較低,固化時間也將延長。
操作好的部件在沒有達到足夠的強度之前不要移動、使用或包裝。
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