本機主要特點：

○整體機構布局設計合理，操作簡單，維修方便，可與其它相關設備進行在線接駁；

○第壹波峰及第貳波峰均采用無級電子變頻技術，獨立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；

○助焊劑涂覆采用帶自動清潔的噴霧涂覆系統，維護簡單，噴咀使用壽命長；

○助焊劑與外界不接觸，無揮發，無污染，成份穩定，無須維護；

○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動控制，不用人工調節傳感器位置；

○預熱系統及焊接系統均采用PID控制模式，溫度控制精度高；

○預熱系統采用兩段獨立控溫，確保焊接工藝；

○錫爐加熱元件采用高溫燒結黑管，發熱均勻，使用壽命長；

○運輸系統采用無級電子調速系統，閉環控制，速度穩定；

○具有經濟運行功能，減少焊錫的氧化量；

○具有超溫聲光報警及緊急制動系統，所有馬達均設有過載保護系統；

○具有普通型及經濟型兩種運行模式；

○可根據用戶的設定的日期及時間進行全自動開機。

波峰焊常見焊接缺陷原因分析及預防對策

A、 焊料不足：

 焊點干癟/不完整/有空洞，插裝孔及導通孔焊料不飽滿，焊料未爬到元件面的焊盤上。

原因：

a)PCB預熱和焊接溫度過高，使焊料的黏度過低；

b)插裝孔的孔徑過大，焊料從孔中流出；

c) 插裝元件細引線大焊盤，焊料被拉到焊盤上，使焊點干癟；

d) 金屬化孔質量差或阻焊劑流入孔中；

e) PCB爬坡角度偏小，不利于焊劑排氣。

對策：

a) 預熱溫度90-130℃，元件較多時取上限，錫波溫度250+/-5℃，焊接時間3～5S。

b) 插裝孔的孔徑比引腳直徑大0.15～0.4mm，細引線取下限，粗引線取上線。

c) 焊盤尺寸與引腳直徑應匹配，要有利于形成彎月面；

d）反映給PCB加工廠，提高加工質量；

e) PCB的爬坡角度為3～7℃。

B、焊料過多：

 元件焊端和引腳有過多的焊料bao圍，潤濕角大于90°。

原因：

a)焊接溫度過低或傳送帶速度過快，使熔融焊料的黏度過大；

b) PCB預熱溫度過低，焊接時元件與PCB吸熱，使實際焊接溫度降低；

c) 助焊劑的活性差或比重過小；

d) 焊盤、插裝孔或引腳可焊性差，不能充分浸潤，產生的氣泡裹在焊點中；

e) 焊料中錫的比例減少，或焊料中雜質Cu的成份高，使焊料黏度增加、流動性變差。

f) 焊料