K-200M型全自動(dòng)雙波峰焊錫機(jī)能自動(dòng)完成PCB板從涂覆助焊劑、預(yù)加熱、焊錫及冷卻等焊接的全部工藝過程，主要用于表面貼裝元件、短腳直插式元件及混裝型PCB板的整體焊接。
該機(jī)以三菱PLC為控制核心，采用模塊化控制，人性化的觸摸屏操作界面；設(shè)計(jì)上采用多重保護(hù)措施，自動(dòng)化程度高，可靠性強(qiáng)，性能優(yōu)異。本機(jī)的焊錫噴流系統(tǒng)根據(jù)目前國際先進(jìn)的波峰焊工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，可以達(dá)到高質(zhì)量的焊接效果。
本機(jī)主要特點(diǎn)：
○整體機(jī)構(gòu)布局設(shè)計(jì)合理，操作簡單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進(jìn)行在線接駁；
○第壹波峰及第貳波峰均采用無級(jí)電子變頻技術(shù)，獨(dú)立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；
○助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護(hù)簡單，噴咀使用壽命長；
○助焊劑與外界不接觸，無揮發(fā)，無污染，成份穩(wěn)定，無須維護(hù)；
○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動(dòng)控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；
○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；
○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨(dú)立控溫，確保焊接工藝；
○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管，發(fā)熱均勻，使用壽命長；
○運(yùn)輸系統(tǒng)采用無級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；
○具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能，減少焊錫的氧化量；
○具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均設(shè)有過載保護(hù)系統(tǒng)；
○具有普通型及經(jīng)濟(jì)型兩種運(yùn)行模式；
○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開機(jī)。
K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機(jī)
技術(shù)參數(shù)
型號(hào)
觸摸式無鉛雙波峰焊錫機(jī)K-300M
基板寬度
Max300mm
PCB板運(yùn)輸高度
750±20mm
PCB板運(yùn)輸速度
0-1.2M／Min
預(yù)熱區(qū)長度
400mm
預(yù)熱區(qū)數(shù)量
1
預(yù)熱區(qū)功率
2kw
預(yù)熱區(qū)溫度
室溫—180℃
加熱方式
紅外
錫爐功率
6kw
錫爐溶錫量
180KG
錫爐溫度
室溫—300℃
運(yùn)輸方向
左—右
溫度控制方式
PID+SSR
整機(jī)控制方式
PLC+觸摸屏
助焊劑容量
Max5﹒2L
噴霧方式
日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭
電源
3相5線制 380V
啟動(dòng)功率
9kw
正常運(yùn)行功率
2.0kw
氣源
4—7KG/CM2 12.5L／Min
機(jī)架尺寸
L1300×W1200×H1450MM
外型尺寸
L2000×W1200×H1450MM
重量
Approx 400kg
事項(xiàng)
性能
PCB板要求
PCB基本尺寸
標(biāo)準(zhǔn)機(jī)W＝50—300mm
PCB板上元件高度限制
100mm
PCB板運(yùn)輸方向
標(biāo)準(zhǔn) 左—右
