短 路

1. 錫液造成短路：

A、發生了連焊但未檢出。

B、錫液未達到正常工作溫度，焊點間有“錫絲”搭橋。

C、焊點間有細微錫珠搭橋。

D、發生了連焊即架橋。

2、FLUX的問題：

A、FLUX的活性低，潤濕性差，造成焊點間連錫。

B、FLUX的絕阻抗不夠，造成焊點間通短。

3、 PCB的問題：如：PCB本身阻焊膜脫落造成短路

煙大，味大：

1.FLUX本身的問題

A、樹脂：如果用普通樹脂煙氣較大

B、溶劑：這里指FLUX所用溶劑的氣味或刺激性氣味可能較大

C、活化劑：煙霧大、且有刺激性氣味

2.排風系統不完善

飛濺、錫珠：

1、 助焊劑

A、FLUX中的水含量較大（或超標）

B、FLUX中有高沸點成份（經預熱后未能充分揮發）

2、 工 藝

A、預熱溫度低（FLUX溶劑未wq揮發）

B、走板速度快未達到預熱效果

C、鏈條傾角不好，錫液與PCB間有氣泡，氣泡爆裂后產生錫珠

D、FLUX涂布的量太大（沒有風刀或風刀不好）

E、手浸錫時操作方法不當

F、工作環境潮濕

3、P C B板的問題

A、板面潮濕，未經wq預熱，或有水分產生

B、PCB跑氣的孔設計不合理，造成PCB與錫液間窩氣

C、PCB設計不合理，零件腳太密集造成窩氣

D、PCB貫穿孔不良

FLUX發泡不好

1、 FLUX的選型不對

2、 發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大）

3、 發泡槽的發泡區域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻

6、 稀釋劑添加過多

十二、發泡太多

1、 氣壓太高

2、 發泡區域太小

3、 助焊槽中FLUX添加過多

4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

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