波峰焊保養(yǎng)及維護(hù)要求
波峰焊日點(diǎn)檢
橫移氣缸是否暢通,檢查助焊劑罩過(guò)濾網(wǎng)并qc多余的助焊劑殘留物,助焊劑過(guò)濾網(wǎng)每周用天那水清洗一次, 周要對(duì)抽風(fēng)罩內(nèi)進(jìn)行清潔 ,檢查噴霧系統(tǒng)噴霧是否均勻。噴頭每天要清洗，其方法是較小的助焊劑筒內(nèi)加入酒精，打開(kāi)球閥，關(guān)閉較大的助焊劑筒的球閥，啟動(dòng)噴霧5-10分鐘即可,每周將噴頭摘下，浸泡在天那水中兩小時(shí)即可,檢查錫爐氧化黑粉、氧化渣是否過(guò)多
1. 為減少錫爐內(nèi)氧化物的產(chǎn)生，可在錫爐內(nèi)添加防氧化油、豆油、非氧化合金等
2. 設(shè)備每運(yùn)行1小時(shí)，應(yīng)檢查一次錫爐氧化黑粉的數(shù)量，并用湯漏將錫渣撈出，波峰焊如有防黑粉裝置，需要用專用工具清理軸套內(nèi)氧化物
3. 檢查波峰焊平波是否平穩(wěn)，200H徹底清洗錫爐一次
4. 錫槽內(nèi)的氧化物堆積過(guò)多，會(huì)引起波封不穩(wěn)、錫槽冒泡，甚至馬達(dá)停轉(zhuǎn)等問(wèn)題
噴口位置可以用專用工具清理，防止堵孔，造成的焊接缺陷
5. 此時(shí)可以松開(kāi)固定噴口的螺絲，將噴口拆下，撈去噴口內(nèi)部的錫渣即可
6. 錫槽內(nèi)的焊錫在使用數(shù)月后，合金成分會(huì)發(fā)生變化，影響了焊接質(zhì)量，此時(shí)應(yīng)更換焊錫
注意事項(xiàng)
a) 嚴(yán)禁未經(jīng)培訓(xùn)的人員操作本設(shè)備 ,設(shè)備開(kāi)機(jī)前必須檢查傳輸鏈條上是否有雜物 ,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中要隨時(shí)檢查傳送鏈條上是否有卡鏈現(xiàn)象，發(fā)現(xiàn)卡鏈要及時(shí)處理,設(shè)備運(yùn)轉(zhuǎn)中要監(jiān)控設(shè)備其他部件有無(wú)異常，發(fā)現(xiàn)問(wèn)題要及時(shí)處理 ,設(shè)備停止運(yùn)行后，要對(duì)設(shè)備進(jìn)行5S整理, 不能將助焊劑滴入預(yù)熱箱、錫爐、電箱和其他有高溫的地方，這樣容易引發(fā)火災(zāi)每天開(kāi)機(jī)前應(yīng)檢查錫爐中焊錫的量，保證焊錫夠用,嚴(yán)禁在關(guān)機(jī)前加錫，這樣容易在下次開(kāi)機(jī)時(shí)產(chǎn)生爆錫現(xiàn)象注意保持電箱內(nèi)部清潔，以免造成電氣事故 ,在調(diào)整波峰焊高度時(shí)，應(yīng)按下“急停”按鈕，保護(hù)好現(xiàn)場(chǎng)，通知相關(guān)人員維修。
本機(jī)主要特點(diǎn)：
○整體機(jī)構(gòu)布局設(shè)計(jì)合理，操作簡(jiǎn)單，維修方便，可與其它相關(guān)設(shè)備進(jìn)行在線接駁；
○第壹波峰及第貳波峰均采用無(wú)級(jí)電子變頻技術(shù)，獨(dú)立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；
○助焊劑涂覆采用帶自動(dòng)清潔的噴霧涂覆系統(tǒng)，維護(hù)簡(jiǎn)單，噴咀使用壽命長(zhǎng)；
○助焊劑與外界不接觸，無(wú)揮發(fā)，無(wú)污染，成份穩(wěn)定，無(wú)須維護(hù)；
○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動(dòng)控制，不用人工調(diào)節(jié)傳感器位置；
○預(yù)熱系統(tǒng)及焊接系統(tǒng)均采用PID控制模式，溫度控制精度高；
○預(yù)熱系統(tǒng)采用兩段獨(dú)立控溫，確保焊接工藝；
○錫爐加熱元件采用高溫?zé)Y(jié)黑管，發(fā)熱均勻，使用壽命長(zhǎng)；
○運(yùn)輸系統(tǒng)采用無(wú)級(jí)電子調(diào)速系統(tǒng)，閉環(huán)控制，速度穩(wěn)定；
○具有經(jīng)濟(jì)運(yùn)行功能，減少焊錫的氧化量；
○具有超溫聲光報(bào)警及緊急制動(dòng)系統(tǒng)，所有馬達(dá)均設(shè)有過(guò)載保護(hù)系統(tǒng)；
○具有普通型及經(jīng)濟(jì)型兩種運(yùn)行模式；
○可根據(jù)用戶的設(shè)定的日期及時(shí)間進(jìn)行全自動(dòng)開(kāi)機(jī)。
K-200M型全自動(dòng)雙波峰焊錫機(jī)能自動(dòng)完成PCB板從涂覆助焊劑、預(yù)加熱、焊錫及冷卻等焊接的全部工藝過(guò)程，主要用于表面貼裝元件、短腳直插式元件及混裝型PCB板的整體焊接。
該機(jī)以三菱PLC為控制核心，采用模塊化控制，人性化的觸摸屏操作界面；設(shè)計(jì)上采用多重保護(hù)措施，自動(dòng)化程度高，可靠性強(qiáng)，性能優(yōu)異。本機(jī)的焊錫噴流系統(tǒng)根據(jù)目前國(guó)際先進(jìn)的波峰焊工藝技術(shù)設(shè)計(jì)，可以達(dá)到高質(zhì)量的焊接效果。
