FLUX發泡不好

1、 FLUX的選型不對

2、 發泡管孔過大(一般來講免洗FLUX的發泡管管孔較小,樹脂FLUX的發泡管孔較大）

3、 發泡槽的發泡區域過大

4、 氣泵氣壓太低

5、 發泡管有管孔漏氣或堵塞氣孔的狀況,造成發泡不均勻

6、 稀釋劑添加過多

十二、發泡太多

1、 氣壓太高

2、 發泡區域太小

3、 助焊槽中FLUX添加過多

4、 未及時添加稀釋劑,造成FLUX濃度過高

十三、FLUX變色

(有些無透明的FLUX中添加了少許感光型添加劑，此類添加劑遇光后變色，但不影響FLUX的焊接效果及性能）

十四、PCB阻焊膜脫落、剝離或起泡

1、 80%以上的原因是PCB制造過程中出的問題

A、清洗不干凈

B、劣質阻焊膜

C、PCB板材與阻焊膜不匹配

D、鉆孔中有臟東西進入阻焊膜

E、熱風整平時過錫次數太多

2、FLUX中的一些添加劑能夠破壞阻焊膜

3、錫液溫度或預熱溫度過高

4、焊接時次數過多

5、手浸錫操作時，PCB在錫液表面停留時間過長

K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機

技術參數

型號

觸摸式無鉛雙波峰焊錫機K-300M

基板寬度

Max300mm

PCB板運輸高度

750±20mm

PCB板運輸速度

0-1.2M／Min

預熱區長度

400mm

預熱區數量

1

預熱區功率

2kw

預熱區溫度

室溫—180℃

加熱方式

紅外

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

180KG

錫爐溫度

室溫—300℃

運輸方向

左—右

溫度控制方式

PID+SSR

整機控制方式

PLC+觸摸屏

助焊劑容量

Max5﹒2L

噴霧方式

日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭

電源

3相5線制 380V

啟動功率

9kw

正常運行功率

2.0kw

氣源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

機架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事項

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

標準機W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板運輸方向

標準  左—右

腐 蝕（元器件發綠，焊點發黑）

1. 銅與FLUX起化學反應，形成綠色的銅的化合物。

2. 鉛錫與FLUX起化學反應，形成黑色的鉛錫的化合物。

3. 預熱不充分（預熱溫度低，走板速度快）造成FLUX殘留多，有害物殘留太多）。

4．殘留物發生吸水現象，（水溶物電導率未達標）

5．用了需要清洗的FLUX，焊完后未清洗或未及時清洗。

6．FLUX活性太強。

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