K-300M觸摸式無鉛雙波峰焊錫機

技術參數

型號

觸摸式無鉛雙波峰焊錫機K-300M

基板寬度

Max300mm

PCB板運輸高度

750±20mm

PCB板運輸速度

0-1.2M／Min

預熱區長度

400mm

預熱區數量

1

預熱區功率

2kw

預熱區溫度

室溫—180℃

加熱方式

紅外

錫爐功率

6kw

錫爐溶錫量

180KG

錫爐溫度

室溫—300℃

運輸方向

左—右

溫度控制方式

PID+SSR

整機控制方式

PLC+觸摸屏

助焊劑容量

Max5﹒2L

噴霧方式

日本SMC無桿氣缸＋日本Lumina噴頭

電源

3相5線制 380V

啟動功率

9kw

正常運行功率

2.0kw

氣源

4—7KG/CM2  12.5L／Min

機架尺寸

L1300×W1200×H1450MM

外型尺寸

L2000×W1200×H1450MM

重量

Approx 400kg

事項

性能

PCB板要求              

PCB基本尺寸

標準機W＝50—300mm

PCB板上元件高度限制

100mm

PCB板運輸方向

標準  左—右

本機主要特點：

○整體機構布局設計合理，操作簡單，維修方便，可與其它相關設備進行在線接駁；

○第壹波峰及第貳波峰均采用無級電子變頻技術，獨立控制，適用于各種類型的PCB板焊接；

○助焊劑涂覆采用帶自動清潔的噴霧涂覆系統，維護簡單，噴咀使用壽命長；

○助焊劑與外界不接觸，無揮發，無污染，成份穩定，無須維護；

○助焊劑噴涂的面積由PCB的大小自動控制，不用人工調節傳感器位置；

○預熱系統及焊接系統均采用PID控制模式，溫度控制精度高；

○預熱系統采用兩段獨立控溫，確保焊接工藝；

○錫爐加熱元件采用高溫燒結黑管，發熱均勻，使用壽命長；

○運輸系統采用無級電子調速系統，閉環控制，速度穩定；

○具有經濟運行功能，減少焊錫的氧化量；

○具有超溫聲光報警及緊急制動系統，所有馬達均設有過載保護系統；

○具有普通型及經濟型兩種運行模式；

○可根據用戶的設定的日期及時間進行全自動開機。

更換焊錫

如果錫爐內雜質過多或使用到一定的期限，需更換焊錫，請按以下步驟操作：

a、將錫爐溫度升至約270°C，然后切斷電源；

b、放錫嘴打開，放出錫液；

c、完錫后，在焊錫還未凝固前，關緊放錫嘴（注意關緊時用力不可太大，稍用力即可），以防流錫；

d、加入新鮮的錫液。

特別注意：更換新錫時，應先將錫爐內部的噴頭部份拆除，認真清理干凈，以防止加入的新錫成份不一樣而導致錫條成份的變質；錫爐清理干凈后，不用先裝好噴嘴，而是先加熱錫爐，并且一邊加熱一邊用新的錫條涂抹于錫爐兩側的發熱側上，使之熔解；盡量速度要快，不要讓其發紅及干燒；嚴禁初次加錫時僅往錫爐內扔錫的此種熔錫方法的使用，否則錫爐將會由于干燒而損壞；不停涂抹一段時間后，直到錫爐內已有1/3以上的熔錫后，才暫停加溫往上安裝錫爐噴嘴，然后再將新錫條放入爐內熔化，直至標準錫位；

6）維護與保養

1．錫爐底部有一放錫嘴，用于清理錫爐時將錫液排出爐外，應經常檢查是否有滴漏；

2．經常觀察錫爐內錫面高度，其液面（指錫泵不工作時的狀態）不得低于爐面15mm；

3．經常用專業溫度計測量焊錫溫度，防止溫度控制器顯示溫度與實際錫液溫度差別太大，影響焊接質量；

4．及時qc錫爐內的氧化物（至少{yt}一次），補充防氧化蠟；

5．每半年對錫爐電源線進行一次檢查，對老化的電線應及時更換；

6．當錫爐溫度因異常而過高時，控制回路會自動將加熱電源切斷，并報警指示，以保護溫控及加熱部件。若運行中，溫度控制表的顯示溫度與設置的溫度值偏差太多，不能趨于穩定，這有可能是無觸點開關已被擊穿，或者發熱管已被燒斷，應給予更換，并檢查原因。