有的人可能會(huì)問(wèn)接個(gè)電子元器件為什么要做到這么復(fù)雜呢?這其實(shí)是和我們的電子行業(yè)的發(fā)展是有密切的關(guān)系的, 如今,電子產(chǎn)品追求小型化，以前使用的穿孔插件元件已無(wú)法縮小。 電子產(chǎn)品功能更完整，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大規(guī)模、高集成IC，不得不采用表面貼片元件。 產(chǎn)品批量化，生產(chǎn)自動(dòng)化，廠方要以低成本高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及加強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力 電子元件的發(fā)展，集成電路(IC)的開(kāi)發(fā)，半導(dǎo)體材料的多元應(yīng)用。

無(wú)源器件主要包括單片陶瓷電容器、鉭電容器和厚膜電阻器，外形為長(zhǎng)方形或園柱形。園柱形無(wú)源器件稱為“MELF”，采用再流焊時(shí)易發(fā)生滾動(dòng)，需采用特殊焊盤(pán)設(shè)計(jì)，一般應(yīng)避免使用。長(zhǎng)方形無(wú)源器件稱為“CHIP”片式元器件，它的體積小、重量輕沖擊性和抗震性好、寄生損耗小，被廣泛應(yīng)用于各類(lèi)電子產(chǎn)品中。為了獲得良好的可焊性，必須選擇鎳底阻擋層的電鍍。

易于完成自動(dòng)化，進(jìn)步消費(fèi)效率。降低本錢(qián)達(dá)30%~50%。 儉省資料、能源、設(shè)備、人力、時(shí)間等。

那么為什么要用smt貼片呢?

電子產(chǎn)品追求小型化，以前運(yùn)用的穿孔插件元件已無(wú)法減少，電子產(chǎn)品功用更完好，所采用的集成電路(IC)已無(wú)穿孔元件，特別是大范圍、高集成IC，不得不采用外表貼片元件產(chǎn)品批量化，消費(fèi)自動(dòng)化，廠方要以低本錢(qián)高產(chǎn)量，出產(chǎn)優(yōu)質(zhì)產(chǎn)品以迎合顧客需求及增強(qiáng)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。