由于距離電烙鐵頭20-30cm處的化學物質的濃度比建議值小得多，所以焊接時應保持正確的操作姿勢，電烙鐵頭的頂端距離操作作者鼻尖部位至少要保持20cm以上，工作時要伸直腰，挺胸端坐。

鉛幾乎不蒸發，但由于操作時要用拇指和食指捏住焊錫絲，釬料的微細粉末粘附在指尖上，因此一定要養成飯前洗手的習慣。用自動焊接機焊接時，焊接機產生的大量的煙籠罩室內。這時可以先開通風裝置，再開始操作。

單面混裝工藝：

來料檢測 => PCB的A面絲印焊膏（點貼片膠）=> 貼片 =>烘干（固化）=>回流焊接 => 清洗 => 插件 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

雙面混裝工藝：

A：來料檢測 =>PCB的B面點貼片膠 => 貼片 => 固化 => 翻板 => PCB的A面插件=> 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

先貼后插，適用于SMD元件多于分離元件的情況

B：來料檢測 => PCB的A面插件（引腳打彎）=> 翻板 => PCB的B面點貼片膠 =>貼片 => 固化 => 翻板 => 波峰焊 => 清洗 => 檢測 => 返修

SMT一分鐘內拆卸SMT芯片組件并不容易，您需要不斷練習以獲得更多經驗，以便您可以快速輕松地拆卸組件，而不會造成損壞。下面一起來看看：

SMT貼片元件拆卸技巧

對于電阻器，電容器，二極管，三極管等引腳較少的表面貼裝元器件，首先應在其中一個PCB焊盤上進行鍍錫，然后用左手用鑷子將元件固定在安裝位置上，然后使用用右手烙鐵焊接引腳。其余引腳由錫線焊接。拆卸這些組件也很容易，只需使用烙鐵加熱組件的兩端，并在錫熔化后小心移除。